"Боятся" ли советские микросхемы перегрева?
 

В наличии есть несколько плат с набором К155, 555, 1535 и тд, которые хочется пустить на распайку (компьютерной ценности они не представляют).

Выпаивать каждую микруху оловоотсосом - признаться очень утомительно, хотя это практически исключает нагрев микросхемы при выпаивании. Еще минус у этого способа - у китайского оловоотсоса со временем (причем очень быстро) начинает выгорать жало и "дырка" становится неравномерной, пропуская воздух сбоку, тем самым сводя отсос олова к нулю. Причем запасного жала нет, а "выгорает" оно очень быстро, буквально за 15-20 отпаянных микросхем. Покупать каждый раз новый оловоотсос за ~350 руб после 20 выпаянных микросхем - выгоднее просто купить за эту цену все микросхемы на плате кучей, плату выкинуть, а оловоотсос сохранить на случай ремонта редкой аппаратуры. -)

Поэтому идеально было бы отпаивать феном. Но еще в стародавние времена (во времена КТ315Б) я подсматривал за некоторыми мастерами, которые запаивали, например, транзисторы отводя тепло от ножек пинцетом. То же касалось и каких-то микросхем, к сожалению был маленький и не помню точно каких, но скорее всего что-то из усилительной серии - при припаивании каждой ножки тепло от нее отводилось либо пинцетом, либо как то еще.

В итоге вопрос - можно ли выпаивать вышеупомянутые микросхемы серий К155, К555, К1535 каля их продолжительное время градусов до 350 по цельсию? Возможно у кого-то есть опыт, кто-то пробовал... Какие результаты?

При помощи фена отпаял уже порядка тысячи микросхем. После отпайки микросхемы чистились от остатков припоя и пускались "в дело". Пока отказавших микросхем не было обнаружено.

С феном повозитесь долго.

Если плата не покрыта лаком, можно положить на электрическую плитку (ножками вниз и обязательно под вытяжкой - будет вонять!), включённую на минимум. Как припой потечёт, начинаем выдёргивать микросхемы пинцетом, либо плоской отвёрткой. Что импорт, что советские, легко переживали процесс. Не считая вони, неплохой способ массового демонтажа ИС.

я однажды перенял опыт нагрева платы над конфоркой газовой плиты,
микрухи выпали, но остались жизнеспособными.

Выпаиваю при помощи паяльника ЭПСН 25 Вт и иголки от шприца, результат отличный, все микросхемы целые как механически так и электрически, после такого способа выпаивания. Так же выпаивал 80 Вт паяльником с толстым жалом водя по ножкам одной стороны, потом другой и так чередуя, при этом подкладывая отвёртку под корпус микросхемы, но этот способ хуже, бывал брак. Все остальные способы пробовал, мне не понравились.

Для 155/555-й серий купите паяльник 100 ватт ( 150-200 руб ) , прикрутите болтом М3 к жалу паяльника крышку транзистора КТ802,803,805,808,809,908 ( она медная ). Зажмите жало паяльника с крышкой транзистора в тиски ( лучше мерез стеклотекстолитовые прокладки - между жалом паяла и тисками ), наполните получившуюся чашечку припоем ПОС-61 ( др. марки - не подходящи, у ПОС61 самая низкая температура плавления ).
Лучше предусмотреть питание паяльника от 240-250 вольт - через трансик ТН30 с особым включением обмоток - сетевая - в сеть, а вторичная 19 вольт - в плюс к сетевой для паяльника ( можно с переключателем уровня вольтодобавки ).
Чашечку использовать как тигель - прикладываем плату с запаянной ИС и ждем 1-5 сек, потом немного поддеваем ИС отверкой или даже специально заточенным пинцетом ( за бока ИС ). Перед декомплектацией таким способом необходимо обычным паяльником разогнуть загнутые ножки ИС - обычно на 1 корпус ИС загибают 2-3 ножки при монтаже - что бы на "волне" ИС не выскочили и не потонули в припое. Производительность работы с таким тигелечком - 1 ИС за 100 сек ( + минус полсапога ). ПВГ ИС - не хуже 70% ( с соблюдением осторожности при демонтаже ).
Ж. керамика ИС допускает нагрев до 300 градусов цельсия - в течении 1 мин, а для пластиковых ИС - все зависит исключительно от стойкости компаунда корпусования, и не допускает нагрев свыше 10 сек на корпус - это крайний максимум. ( ИМХО - не более 5 сек - 80% ПВГ ).

Мнения как всегда разделились. -) Скажите, MM, я так понимаю вы больше исходите из теории (тех описания). Пробовали ли вы лично выпаивать микросхемы не тигелечком, а феном? Если да, то результат был отрицательным? За идею с 100w паяльником и крышечки от КТ802 - спасибо, принял на заметку.

В чем заключался брак? В механическом повреждении в следствии неравномерного нагрева и примененной отверткой силы, или же в том, что микросхемы после такого демонтажа переставали работать?

Основной брак - ножка немного смещается в корпусе ИС ( достаточно 10-20 мкм ) и золотой проводок от неё отрывается ( в пластике ИС ).
Феном никогда не пользовался - есть и более простецкие способы, чем просто греть полплаты.
Спаял мешок ИС - в основном для повторного использования в макетах, в т.ч. способом от Viktor2312. Доноры - кладовка ДВК/Э85.

Нормальный токарь спасет радиолюбителя. Мне на работе носики эти вытачивали для паяльника с оловоотсосом из обычной стали, выпаивает не хуже родного медного (или латунного или что там за сплав), хотя плату может немного сильнее царапает. А можно и медный попробовать выточить, была бы болванка подходящего размера.
И для другого оловоотсоса, который без паяльника, тоже носики точили, из фторопласта
Цена вопроса - мне обошлось бесплатно

В основном механические повреждения, бывает сильно нажмёшь отвёрткой, а какая нибудь ножка ещё не нагрелась до расплавления припоя, тогда бывало, что она отрывалась или корпус повреждался, а вот со старыми микросхемами К155 серии 1970 годов выпуска корпуса гнулись, но микросхемы при это работали, но я в устройства их не ставил, поэтому про надёжность ничего сказать не могу. Гланое канифоли побольше, тогда более равномерно проходит процесс.