![]() |
Quote:
|
Да есть и быстрые в широком корпусе и медленные в узгом, нада смотреть не на ширину корпуса а на маркировку.
|
MS62256HL:
1.1 W (Max) Operating 1 mW (Max) Power down Ultra low data retention supply current at Vcc=2V CMOS Я правда больше нигде в datasheet'е не увидел упоминание про 'HL' в обозначении. |
Ясно, что более древние в DIP. У меня с начала 90-х валяется с десяток корейских 64с256 в широких корпусах. Но ставить их на платы в 21 веке?(и соответственно разводить-как-то рука не поднимается)
|
Quote:
Quote:
|
Quote:
Ещё какихнить названий статики в диапазоне 128к-512к не вспомнишь ? ((По эроглефам 62306 / 62308 чёто ничё не нашёл)) Получается что проще ставить целую батарею 256KBIT в PDIP :D и выдрать есть откудаво и в любой булочной продаётся :D |
Quote:
W241024 (Winbond) K6R1008,K6R4008,K6X1008,K6X4008,K6T4008 (Samsung) IS61C1024 (ISSI) CY7C1009 (Cypress) UT621024 (Utron) |
Не совсем в тему:
купил (вот в этом магазине http://www.itis.spb.ru/CATSHORT.HTM) 4 штуки AS7C4096-15 SRAM на 512Кбайт в SOJ36 (в принципе напаять можно и проводами) для модернизации своего скорпиона. А по теме, видел много winbond и ISSI в узких dip корпусах на 486х платах (на них кэш делался), на пнях в качестве кэша стояли пикросхемы в tqfp корпусе (планары с выводами с 4 сторон), на П2 и слотовых П3 тоже такие стояли, только внутри картриджа. |
Quote:
Видел такой способ на каком то сайте: берется плата, на которой под каждую ножку BGA делается круглая контактная площадка со сквозной дыркой (с метализацией, плата 2х сторонняя типа советской пустышки), далее сверху ставится микросхема в BGA корпусе, снизу плата нагревается строительным феном (через дырки поток воздуха хорошо плавит шарики), после чего снизу все паяется обычными проводами. |
Quote:
А как часто встречались микрухи в широких дип корпусах (из диапазона в 128к-512к) ??? Quote:
|
| All times are GMT +4. The time now is 18:16. |
Powered by vBulletin® Version 3.8.3
Copyright ©2000 - 2014, Jelsoft Enterprises Ltd.