а если воздушкой(с паяльной станции) прогреть, и попробовать просто вытащить?
а если воздушкой(с паяльной станции) прогреть, и попробовать просто вытащить?
Воздушка и паяльная станция для меня это шибко круто Дороговато оно стоит, тыщи две. Я ей пользовался недельку, штука конечно классная, но она все же больше для планарного монтажа подходит.
Отошёл от дел.
Scorpion 256 TurboPlus GMX2048 edition (с новой ревизией спец-чипов - Турбина и ПрофПЗУ на GAL22v10D, ФАПЧ дисковода - GAL16v8D ),CARO ZX_MC/SMUC1.3/GeneralSound 512 Kb/FDD3.5+5.25... Pentagon1024Sl v2/Z-controller+SD 2Gb/GS-512/TurboSound/FDD3.5+5.25...Speccy2007 48 +SD 2Gb ( 128+Ay в процессе ) ... Все через PAL-Coder
Я сделал себе насадки на паяльник (150 Вт) на 16 ногие и 28 ногие. Отпаивается прекрасно (там, где есть металлизация). Без металлизации с верхнего слоя отрываются дорожки.
---------- Post added at 19:10 ---------- Previous post was at 19:08 ----------
У меня воздушкой не получилось... Текстолит почернел, дымить аж начал, а с другой стороны припой даже не расплавился
TSOP и PLCC феном отпаивать просто прелесть
С уважением, Александр.
Scorpion ZS-256 Turbo+ GMX-2048
SID-Blaster/ZX
Музей ретрокомпьютеров в Минске!
Здесь ничего нет => http://byteman.by
И здесь тоже --->>> http://bytespace.by
Расскажу вкратце о методе, который "изобрел" для себя и которым пользуюсь уже не один год для выпаивания DIP-корпусов до 40 выводов.
Берем паяльник на 40 ватт. Можно, в принципе, и на 60, но все же лучше 40. Важно, чтобы было толстое жало - для метода важна его хорошая теплоемкость. Наносим на выводы со стороны пайки толстый слой канифоли (ее потом можно легко смыть). На жало прогретого паяльника набираем большую каплю припоя и начинаем "гонять" ее по выводам, постепенно увеличивая скорость. Одновременно начинаем вытягивать с обратной стороны прогреваемый ряд выводов. Сильно тянуть не стоит, чтобы не повредить корпус. После того, как микросхема немного "вышла" из платы с одной стороны, начинаем аналогичным методом прогревать другую и вытаскивать ее. Обычно 40-ногая микросхема полностью извлекается из платы за 2 прогрева каждого ряда. Маленькие 14-16-ногие микросхемы иногда (если позволяет жало паяльника) удается извлечь, прогревая сразу все выводы одной каплей.
Пара советов. Жало паяльника должно быть ровным, без зазубрин, иначе во время перемещения капли припоя можно повредить плату. Перед выпаиванием загнутые ножки микросхемы нужно выпрямить, иначе при вытягивании придется прилагать слишком большое усилие с соответствующими последствиями. Данный метод подходит не для всех плат. Удобнее всего им пользоваться, когда плата имеет защитную маску. Его лучше не применять, если плата некачественная и дорожки легко отслаиваются (натерпелся, когда выпаивал микросхемы из плат "Агата"). Слишком долго прогревать нельзя, поскольку микросхема может выйти из строя из-за перегрева. В общем, надо сперва потренироваться на каких-нибудь ненужных платах, чтобы начать "чувствовать" процесс.
Для господ критиков. С использованием данного метода выпаяны десятки (может, сотни, не считал) самых разных микросхем в DIP-корпусах из самых разных плат. НИ ОДНА мкросхема невышла из строя, после установки в схему они работали нормально. Разумеется, это касается микросхем, которые выпаивались с целью дальнейшего использования, а не для замены Также не была убита ни одна НОРМАЛЬНАЯ плата. Игла и отсос - это, конечно, хорошо, но они не всегда под рукой и их применение не всегда позволяет достигнуть положительного результата.
А фен использовать для DIP-корпусов не стоит - не для этого он. Только плату пожжешь, да и микросхеме не поздоровится.
Я тоже так паяю, когда нужна только деталь, а плату не жалко.
На исцарапанную плату потом больно смотреть.
Во-во. Вот только 90% отечественных компьютеров собраны на таких платах. А оставшиеся 10% отличаются феноменальной надежностью, и их паять не приходится
Угу, подтверждаю Впрочем, когда мне надоело разбирать платы паяльником, я подключил к делу газовую горелку. Плате, конечно, каюк после такого, и вонища ужасная (я работаю на улице), но зато плата на ~100 микросхем разбирается за 20 минут, и ни одна микросхема при этом не портится. А немножко натренировавшись, можно выпаивать даже столь легкоплавкую вещь, как панельки и разьемы.
Игла безусловно рулит для односторонних плат, для двухсторонних - смерть металлизации.
В общем-то да, для каждого случая нужен свой подход. Я спрашивал совета, как выпаять микросхему из низкокачественной платы, не повредив ни ее, ни плату, и я получил его.
Отошёл от дел.
А как насчет сперва дочитать до конца?
Хорошо, если уж на то пошло, то добавлю, что при достаточном опыте можно таким методом выпаивать безболезненно для микросхемы и платы (или с очень мелкими повреждениями), даже если плата некачественная. Поверь, мне приходилось за 25 лет паять все - от чайников до микро-BGA.
Последний раз редактировалось AlexBel; 31.10.2009 в 10:27.
С уважением, Александр.
Scorpion ZS-256 Turbo+ GMX-2048
SID-Blaster/ZX
Музей ретрокомпьютеров в Минске!
Здесь ничего нет => http://byteman.by
И здесь тоже --->>> http://bytespace.by
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)