Кто и как выпаивает микросхемы с плат? Я имею ввиду в корпусах DIP
Я использую разные методы - оплетка, несмываемый флюс, ERSA станцию( когда есть к ней допуск)
Интересует профили термо для микросхем в корпусах DIP
Выпайка микросхем
Кто и как выпаивает микросхемы с плат? Я имею ввиду в корпусах DIP
Я использую разные методы - оплетка, несмываемый флюс, ERSA станцию( когда есть к ней допуск)
Интересует профили термо для микросхем в корпусах DIP
С любовью к вам, Yandex.Direct
Размещение рекламы на форуме способствует его дальнейшему развитию
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
Ваши права
Ответить с цитированием
