Важная информация

User Tag List

Показано с 1 по 9 из 9

Тема: BGA, QFP и братия

  1. #1
    Veteran Аватар для icebear
    Регистрация
    05.05.2005
    Адрес
    Германия
    Сообщений
    1,614
    Благодарностей: 7
    Mentioned
    0 Post(s)
    Tagged
    0 Thread(s)

    По умолчанию BGA, QFP и братия

    Тема не новая, есть некоторая информация По BGA есть вот это:
    http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/

    на немецком, если будет спрос, я могу перевести.

    Второе, пролетало в comp.arch.fpga следующее:
    "Contrary to others experience, I've done BGA parts pretty successfully
    in "hobby mode", as well as with professional rework equipment. I've
    developed a few "tricks" that help.

    First, solder paste is very difficult to manage with hand placement.
    Instead, use water soluable flux on the board pads, and push a large
    solder ball over all the boards pads till you have a small shinny
    solder mound on each pad with a fairly uniform size to attach the BGA
    with. Clean the board well to remove the used flux, and apply fresh
    flux to both the board and the BGA balls.

    Second, position the BGA part on top of the pcb pads. It's very useful
    at this point to have a silk screened outline of the package to center
    the part with, that is very close to the real package size.

    Third, carefully place in a preheated convection oven, and bake. The
    correct time for this takes some practice and calibration of YOUR
    setup. Visually verify that the balls have a uniform "squat" on all
    four sides ... this generally means the parts wetted fine, and the part
    settled down on the balls at reflow temp.

    Read the lit about recommended profiles for various packages ... you
    may not be able to exactly do those profiles, but you can come close
    with some practice.

    I've had pretty good luck using several different table top forced air
    "convection ovens" with digital controls. These are fairly inexpensive,
    and typically can regulate temps within 10 degrees F or so. Their
    problem, is uneven air flow which may result in uneven board heating if
    you do not give this some thought. Two of the ovens I used, required
    setting the board on a soda can near the center of the oven, with the
    turn table removed. A third oven required fashioning a foil air duct to
    make sure the hot air flow evenly covered the board.

    I suggest getting a non-contact IR thermometer with a spot capability
    ... these can be had fairly cheaply from a number of discount sources,
    including Harbor frieght. Using a salvage pcb of similar size and mass
    as your "test board" you can experiment with your "profile". I would
    suggest starting with the oven preheated to about 10-25F higher than
    your expected solder temp, quickly inserting your test board, and
    letting it bake for 2-3 minutes, open the door and quickly read several
    spots on the test board with the IR thermometer before the cool air
    drops the temp too much. Let the test board cool back to room temp, and
    repeat several times increasing the bake time about a minute each time.
    When you find the point where the board just reaches the solder temp,
    you can then program the oven to turn off 2 min after reaching that
    temp, and slowly cool the board back down without thermal shocking the
    BGA.

    Another process, is to pickup some slavage BGA parts with a similar
    package, and make a test board with the on die thermal diode brought
    out to test points, so you can run the wires out the door and monitor
    the die temp as you develop your thermal profile. You can also do this
    with your own board and FPGA's. You can also epoxy attach several
    thermal diodes to a test board, and monitor the profile in real time at
    several points.

    Pickup some Solderquik reballing preforms for the parts you plan to
    use. That way you can clean off your mistakes, and reball the parts to
    try again.

    The one thing you do not want to do, is get the newer BGA's too hot, or
    thermal shock them with cold air. Older parts in BG432 and BG560
    packages are much more forgiving. I would suggest learning this
    process with XC4K, Virtex, or Virtex-E parts in BG432/BG560 packages,
    and once mastered move on to newer high density packages."

    Это тут за меня переведут

    И третье, что касается SMD воощбе, есть видеофайл (к сожалению текстовые комменты там на немецком, но их мало, как в немом кино прямо), где показано, как шаг за шагом припаять SMD деталь, т.е. xQFP.


    Интерес по первому и по третьему пунтку есть. Видео кстати взял вот отсюда: http://www.ulrichradig.de/gfx/video/SMD_einloeten.wmv
    Who are you to fucking lecture me?

  2. #1
    С любовью к вам, Yandex.Direct
    Размещение рекламы на форуме способствует его дальнейшему развитию

  3. #2
    Activist Аватар для Jukov
    Регистрация
    03.12.2005
    Адрес
    Серов
    Сообщений
    471
    Благодарностей: 65
    Mentioned
    0 Post(s)
    Tagged
    0 Thread(s)

    По умолчанию

    Можно ли в двух словах, о чем говорит иносранец?

  4. #3
    Banned Аватар для Orionsoft
    Регистрация
    03.04.2005
    Адрес
    Санкт-Петербург
    Сообщений
    975
    Благодарностей: 176
    Mentioned
    0 Post(s)
    Tagged
    0 Thread(s)

    По умолчанию

    TQFP ?
    паяльник с насадкой "микроволна" & хороший флюс

  5. #4
    ZEK
    Гость

    По умолчанию

    Цитата Сообщение от Orionsoft
    хороший флюс
    Во во чтобы BGA припоять главнее использовать хороший некипящий флюс
    который в большинстве своем скомпенсирует кривость (дрожание с недоперепоя) рук

    Далко там человека не сфотографировали у которого шарики слиплись и особенно когда он их востанавливает
    Последний раз редактировалось ZEK; 17.03.2006 в 00:37.

  6. #5
    Veteran Аватар для icebear
    Регистрация
    05.05.2005
    Адрес
    Германия
    Сообщений
    1,614
    Благодарностей: 7
    Mentioned
    0 Post(s)
    Tagged
    0 Thread(s)

    По умолчанию

    Цитата Сообщение от Jukov
    Можно ли в двух словах, о чем говорит иносранец?
    Который из трёх? Последний - так вообще не говорит. Первого полностью не читал, фотографии нет, вроде какую адскую машину себе соорудил для BGA. Второго не читал, просто прицепом (буквально день или два назад был этот пост в com.arch.fpga).
    Who are you to fucking lecture me?

  7. #6
    Veteran Аватар для icebear
    Регистрация
    05.05.2005
    Адрес
    Германия
    Сообщений
    1,614
    Благодарностей: 7
    Mentioned
    0 Post(s)
    Tagged
    0 Thread(s)

    По умолчанию

    Цитата Сообщение от heroy
    Во во чтобы BGA припоять главнее использовать хороший некипящий флюс
    который в большинстве своем скомпенсирует кривость (дрожание с недоперепоя) рук

    Далко там человека не сфотографировали у которого шарики слиплись и особенно когда он их востанавливает
    Ну а всё-таки - реально самому? А то встречаешь возгласы "как два байта...", а с другой стороны полный противовес (я не собрался паять BGA, просто интересно).
    Who are you to fucking lecture me?

  8. #7
    ZEK
    Гость

    По умолчанию

    Цитата Сообщение от icebear
    Ну а всё-таки - реально самому? А то встречаешь возгласы "как два байта...", а с другой стороны полный противовес (я не собрался паять BGA, просто интересно).
    В общей сложности я уже припоял более 1 тысячи BGA микрух и уже не задумываюсь реально или нет. Посмотрел на агрегат легче паялку за 80$ купить с малярным феном трудней там деталье мелкое сдувает Потом лего собираеш и веселишся до потери пульса. Хотя видел девайс из женского фена для сушки волос перехимиченый которым без проблем BGA снимали/ставили

  9. #8
    Master Аватар для Ronin
    Регистрация
    28.03.2005
    Адрес
    Krasnodar, Russia
    Сообщений
    585
    Благодарностей: 2
    Mentioned
    0 Post(s)
    Tagged
    0 Thread(s)

    По умолчанию

    печатку сделать главная проблема

  10. #9
    Veteran Аватар для icebear
    Регистрация
    05.05.2005
    Адрес
    Германия
    Сообщений
    1,614
    Благодарностей: 7
    Mentioned
    0 Post(s)
    Tagged
    0 Thread(s)

    По умолчанию

    Цитата Сообщение от Ronin
    печатку сделать главная проблема
    Под BGA? В домашних условиях да
    Who are you to fucking lecture me?

Информация о теме

Пользователи, просматривающие эту тему

Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)

Ваши права

  • Вы не можете создавать новые темы
  • Вы не можете отвечать в темах
  • Вы не можете прикреплять вложения
  • Вы не можете редактировать свои сообщения
  •