Новый старый квазидиск

[KTSerg]

... С другой стороны, я не помню статей в Вектор-Юзер, или в других изданиях тех лет, где бы упоминалась несовместимость КД, может надо снова пролистать подшивки...
...

Не совсем понял о какой "несовместимости КД" может идти речь в Вектор-Юзере ?
Заводские КД стабильно работали и на простом Векторе и на .02-ом.
Причём заводские (кишинёвские) КД были как минимум в 3-ёх (так на вскидку) вариантах (если не брать в расчёт сторонние разработки) : две разные разводки на квадратных платах и один КД совмещенный с контроллером дисковода. И всем было без разницы к какому Вектору они подключены.

[Advertiser]

[Improver]

Не совсем понял о какой "несовместимости КД" может идти речь в Вектор-Юзере ?
Заводские КД стабильно работали и на простом Векторе и на .02-ом.

Вот и я о том же -- тогда, вроде, не было отличий в работе КД с разными версиями Вектора.

[Improver]

Тут и тут была ранее опубликована программка-запускалка системы с КД при отсутствии данной функции в ПЗУ Вектора, сделал новую версию, вот архив (с исходниками): bootkd.7z

Изменения в BOOTKD:
- Теперь файл "OS.COM" не обязательно должен быть первым в списке файлов, программа ищет по всем записям на КД.
- Сокращён размер программы на 10 байт.
- Увеличена скорость загрузки системы примерно в 2,75 раза (хотя она и так была почти мгновенной).

Теперь думаю добавить эти улучшения в прошивку загрузчика Вектора.

[ivagor]

Сначала хотел только убрать самомодификацию с прицелом на пзушный вариант, но потом несколько увлекся.

[megov]

Здравствуйте, коллеги!

Намедни получил плату КД от Improverа, за что ему огромное спасибо, и, поскольку пока нужных SRAM нет, зато есть 64 корпуса удивительных NEC 41256L-12
в не менее удивительных 18 пиновых SOJах с 4х сторонним расположением выводов, сижу читаю доки по имеющимся КД. Но так как Вектором не занимался четверть века,
то в голове каша, посему есть вопросы, поправьте, если я где-то ошибаюсь:
- Кишиневский КД это "типа оригинальный" на 4х банках РУ5 и РЕ3 (тут то я себе Burn_RT и собрал ), даже у меня такой самодельный когда-то был, но затерялся.
Поскольку в РУ5 8 бит мультиплексированного адреса, никаких телодвижений для рефреша не требуется, 8 бит и /RAS снимаются с ВУ как и для основной памяти.
Не требуются новые сигналы на ВУ и замена D36.
- Омский КД версии 2, одна банка РУ7/41256, нет РЕ3, но надо выводить на ВУ MX2 и REFRESH. Я пока не понял, требуется ли коррекция диаграмм в D36(D37?) в Векторе.
- ERAM. Дорого, богато, до 2Mb, но можно начать и с одной линейки РУ7/41246. РT4 есть, но не пугает. Но тоже надо выводить сигналы и еще и РЕ3 корректировать/менять.
Также есть упоминания о неработоспособности совместно с адаптером Z80 (а это тоже весьма мифические звери). Программная поддержка за пределами в 256K под вопросом.
- Понятно, что с SRAM сейчас и проще и дешевле, но откуплено было именно 41256

Вопрос1: Я ничего в кратком изложении не пропустил?
Вопрос2: Какая схема лучше для исполнения на одной линейке 41256? Разводка будет красивой и в "мини юбке" с TSOP/SO/SOJ и 0805.
Вопрос3: Насколько нужны и востребованы доработки Баркаря? Я в них пока не разбирался совсем.
Вопрос4: (Который давно гложет!) Во всех вариантах ОЗУ Вектора используются чипы с раздельными DI/DO. При сопряжении таких чипов с 2направленной шиной должен
ставиться буфер, отсекающий DO от общей шины, как D28 в основном ОЗУ. Для чипов с организацией >x1 как правило он и так есть, управляемый по !OE.
Почти аналогичную функцию выполняют 589АП26 в Кишиневском КД или выходной ВА86 в Омском. Но это означает, что в КД чипы памяти с совмещенными DI/DQ,
а такие почти все, начиная с организации x4, вообще не нуждаются в буферах (кроме ситуаций, где тупо нужна нагрузочная способность, как коэффициент нагрузки по выходу).
Это как раз есть в схемах коллеги Improverа, где SRAM напрямую нагружена на ШД и в ERAM, где DI/DO замкнуты, как на SIMM30 и тоже нагружены напрямую на ШД.
Но в основной схеме Вектора это не совсем так - шифтеры видео получают данные до выходных буферов, прямо с DO. Понятно, что на этом участке конфликтов
доступа не будет никогда - передача однонаправлена с DO на входы ИР13. Но есть желание заменить массив РУ6 на пару корпусов DRAM с организацией x16 и
отдельными !UCAS/!LCAS заведя как раз стробы 2х линеек на 1 чип. Но тут как раз на чипах двунаправленная ШД уже есть, и отдавать !OE на откуп !MEMRD нельзя,
тогда шифтеры не вычитают пиксели.

Если есть время и желание, прокомментируйте, пожалуйста, измышления "векториста второго призыва"

[Improver]

Здравствуй, megov.

Вопрос1: Я ничего в кратком изложении не пропустил?

Вроде, всё верно...

Вопрос2: Какая схема лучше для исполнения на одной линейке 41256? Разводка будет красивой и в "мини юбке" с TSOP/SO/SOJ и 0805.

Думаю, сама схема не столь важна, она может даже быть полностью своей, оригинальной и рисоваться в зависимости от того, какие микрухи есть в наличии, но она должна иметь такое же управление, как кишинёвская схема КД. Если будет там учтена доработка Баркаря -- только плюс. А если делать что-то отличное, например тот же ERAM, то попадёшь в ситуацию, когда есть устройство, но нет под него программ. Хотя, ERAM в минимальной конфигурации на 256кб повторяет управление кишинёвского КД, дальнейшее его расширение, фактически, теряет смысл. И ещё, по нынешним временам, в новых схемах крайне желательно избегать доработок самого Вектора под работу с КД...

Вопрос3: Насколько нужны и востребованы доработки Баркаря? Я в них пока не разбирался совсем.

Не особо. Есть несколько ДОСов и программ, её использующих, возможно, некоторые демки, но она не обязательна. Хотя и не сложна, поддерживается эмуляторами, комбодевайсом и даёт некоторые преимущества для написания новых программ. В общем, если есть возможность -- лучше сделать.

Вопрос4: (Который давно гложет!) Во всех вариантах ОЗУ Вектора используются чипы с раздельными DI/DO. <...>

Это, думаю, просто устаревшие технологии организации памяти, как выходы с открытым коллектором, которые в современной логике заменяются на выходы с тремя состояниями. С другой стороны, есть ситуации, когда разделение входов и выходов обязательно, например, в подключении к155ру2 Вектора.

[megov]

Здравствуйте, коллега Improver, отсутствовал я долго, но начал сегодня собирать Ваш кваз версии 14. Продвигается нормально, но уже есть вопросы, которые хотелось бы обсудить. Возможно я отстал и уже есть более свежая разводка, но я буду говорить про ту, что у меня. Критику, пожалуйста, примите конструктивно, это просто "заметки случайного сборщика", и они относятся только к версии 14.
1. Очень плохо разведены полигоны земли на обратной стороне. Они во многих местах обтекают выводы DIP микросхем с зазором 0.2-0.3 на глаз. Причем в тех местах, где смысла совсем нет - D10(RAM) пины 17-20 как пример. Таких мест много, и, вкупе с тонкими кольцами вокруг выводов они создают возможность замыкания в абсолютно непредсказуемых местах при неаккуратной пайке и/или повреждении маски. Я не жалуюсь на зрение и скилл, но мне было неприятно, что где-то я мог и не заметить. Хотя отмывку буду делать обязательно. Для таких вещей, например в Кикаде есть специальные посадочные места, названные с суффиксом -HandSolder-: у низ специально расширенные контакные площадки для ручной пайки.
2. Для любительской конструкции важно попытаться обеспечить вариабельность компонентов. Пример простой - нет у меня прямо сейчас низкопрофильных электролитов. Точнее есть, но SMD. А высокие 6.3x11 можно под 90 градусов уложить в позициях C12 и C13, но не C14.
3. Сейчас уже иногда сложно с through-hole компонентами. И, если блокировочников в 100n с ногами у меня сотни, то с резисторами все невесело. Это вариация пункта 2, в принципе, но можно на плате предусматривать альтернативные места под мелочевку: 0805 будут в самый раз, туда и 0603 паяется нормально.

В итоге - естественно, я девайс соберу и подниму. И всё это - мое брюзжание, так, что, не обижайтесь. Кроме пункта 1.
В любом случае получить конструктору и разработчику обратную связь всегда полезно и, иногда, приятно.

[Improver]

1. Очень плохо разведены полигоны земли на обратной стороне.

Вполне возможно... Я могу сослаться на кривость Протеуса, но настройки заливки полигонами всё же выставлял я, и там действительно зазоры по 0,25мм и заливка площадей по максимуму. Наверно это мало для ручной пайки, но я их спаял три штуки -- пока КЗ не было. В следующий раз постараюсь учесть это и сделать лучше.

2. Для любительской конструкции важно попытаться обеспечить вариабельность компонентов.

Согласен, я часто грешу тем, что проектирую платы под то, что есть у меня в наличии, а не под разные варианты исполнения деталей... А по поводу С14 -- его можно поставить меньшей ёмкости, или даже вообще не ставить, если не помещается. Три конденсатора по 100мкф там нарисовано с большим запасом.

3. Сейчас уже иногда сложно с through-hole компонентами.

Да, может имеет смысл всё переделать под СМД, как были сделаны другие мои проекты после квази-диска... Если появится такая необходимость и желание.

В любом случае получить конструктору и разработчику обратную связь всегда полезно и, иногда, приятно.

Согласен, и за это отдельное спасибо.

[megov]

Допаял основное. Всё серии 1533, в позиции D7 и D4 - панельки. В D7 у меня есть взятая взаймы из Пентагона 74AC273N, а вот ничего из 74ABT* точно нет. Я помню нотификацию коллеги Improverа, что там важны тайминги, ибо мы попадаем на мультиплексирование адреса для DRAM в Векторе и на повторное демультиплексирование здесь (для SRAM). Чего нет, того нет, но может тут хватит и 74F серии. И, насколько я понимаю, неважно, будет ли это инвертирующий 74*240 или такой же неинвертирующий 74*244. Они же одинаковые по цоколевке, а инверсия адресов, если она постоянна - роли не играет (*)
* - за исключением классической DRAM без собственных счетчиков авторегенерации.
ЗЫ: Отмывать буду руками с Flux-Off'ом. 100x100 не лезет в мою скромную УЗ ванну.

ЗЫ2: Кроме брюзжания по разводке в прошлом посте набрел еще на одну странность: как бы паяю всякое любительское давно, но тут столкнулся с тем, что припой (с флюсом, конечно же) очень неохотно затекает в отверстия. Как бы все нормально - припой, температура >270, флюс проверенный. Должен капиллярный эффект все это втягивать в момент. А тут как-то неохотно. Претензий, естественно, к коллеге - никаких, просто наблюдение. Пока у меня две гипотезы, возможно имеющие общее: что-то с металлизацией - плохая и припой не липнет как металл к металлу, и второе - тонкое кольцо контактной площадки vs диаметр отверстия, что, не позволяет достичь совокупного эффекта из температуры, объема припоя, смачивания и капиллярного эффекта внутри отверстия. По простому - как-то оно неохотно паяется. :/

Для примера. Это два дизайна с фронта - мое поделие и Ваш кваз:


С обратной стороны:


На квазе получается так:


У меня были вообще грабли - от советской панельки кусками отваливалось посеребрение и оставались дикие толстые латунные ноги (отдельно запощу), которые были безжалостно зачищены надфилем и облужены. Результат:


- - - Добавлено - - -

Но, зная хрень, которую я буду ставить в дебажные платы я делал и отверстия большего диаметра и пятаки большей площади. Пока работает, ибо куда мне два десятка таких панелек ставить.
ЗЫ: Как я понимаю, что Вы уже поняли - не в упрёк. А в обмен мнениями, знаниями и навыками.
Спасибо, кстати за дизайн кваза на SRAM.

- - - Добавлено - - -

Вот такая хрень...

[Improver]

megov, я уж начинаю волноваться за свою конструкцию -- фактически, я её проверял на одном единственном Векторе, вдруг на других экземплярах тайминги отличаются в худшую для схемы сторону?..

а вот ничего из 74ABT* точно нет.

Тут, наверно, и F подойдёт, и даже можно вообще заменить D4 перемычками. По идее, в схеме КД это был буфер для множества чипов памяти, но тут всего-то их два, плюс защёлка адреса.