Просмотр полной версии : Микротрещины возникающие в дорожках – мифы, полумифы или реальность?
Наверное, каждый много раз слышал такой совет по ремонту нерабочих Speccy: «Ищи микротрещины в дорожках!»
Но вот, сколько я не старался вспомнить, как выглядит именно возникшая «микротрещина в дорожке», так и не вспомнил. Хотя собранных плат Speccy я наладил немало (думаю не меньше полусотни).
Один преподаватель говорил в институте: «Электроника это наука о… [censored] (плохих) контактах». Тут спору нет: много раз причиной нерабочести Speccy были именно плохие контакты: в панельках, в местах «холодной пайки» (непропая), в порванных (механически поврежденных) дорожках, в окислившихся разъемах. Встречались тонкие волоски меди, замыкавшие дорожки, попадались платы, где дорожки были протравлены (еще на этапе производства). Были и такие где протравленные дорожки были «замазаны» оловом, и олово трескалось (микротрещина). Сталкивался с бракованными платами, где металлизация отверстий была не везде. НО! В платах, изготовленных без откровенного брака, даже не покрытых маской (зеленкой), возникновения микротрещин не наблюдал.
Кто видел микротрещины возникшие в дорожках, откликнитесь плз… И если такое явление наблюдалось, выскажите мнение о причинах.
Видеть не видел, но был у меня один желтый скорп 93 года, который работал только если выгнуть плату на 1-1.5 см. :v2_blink:
Есть плата 128 пента, если включить и не трогать - работает, если легонько стукнуть в районе ПЗУ - сбрасывается или засыпает экран цветными квадратами, разбираться лень но в принципе понятно что где-то не контакт случается. Увидеть сие явление особенно на переходном отверстии вряд ли, но если пропайка отверстий дает результат, то видимо полумиф имеет место быть, сам наблюдал только отслаивание дорожек в месте пайки когда дорожка остается на плате а пятачек с припоем отслаивается и отрывается от неё (в районе разъемов, и отдельно стоящих деталей типа кондеров) , платы работающие только будучи малость прогнутыми тоже встречались. Глазеть по лупой как правило бесполезно, трещина будет видна только при деформации, в норальном виде так контакт хреновый и все, как правило народ просто пропаивает подозрительные места и все.
З.Ы. но тема для флуда весьма интересна, спорить можно долго, но то что старые платы со временем начинают болезненно реагировать на тычки факт (у кого в детстве папа не стучал по телевизору:v2_laugh:).
Кто видел микротрещины возникшие в дорожках, откликнитесь плз… И если такое явление наблюдалось, выскажите мнение о причинах.
При сборке своего Профика столкнулся с микротрещинами... Обнаружилось только тупой прозвонкой, на просвет нифига не было заметно. Прошелся по дорожке оловом и связь восстановилась. Причины вижу в механическом воздействии на плату - согнули, ударили... дорожка треснула.
желтый скорп 93 года, который работал только если выгнуть плату на 1-1.5 см. :v2_blink:Это может быть что угодно: холодная пайка, неконтакт в панельке, трещина в разрыве замазанная оловом...
Вообще раз разговор про микротрещины, знач невооруженным глазом их не увидеть ;), но часто такая шняга случается по кольцевой линии сопряжения между дорожкой и металлизированным отверстием. Реально при изготовлении платы металлизации в отверстиях нет, это по идее сначала туда наносится графит а потом осаживается медь (один из способов изготовления). Так вот сами понимаете, что при нанесении графита очень трудно добиться хорошей адгезии (сиречь сцепляемости) его с материалом платы. Потом прибавим воздействие активных жидкостей, температуры и электротока при осаждении меди..., что не добавляет хорошего сцепления. Ну а потом осажденная медь держится с дорожкой только на узком кольцевом участке, который легко крякнуть как механически изгибом платы, термически (коробление платы при нагреве/пайке) или электрически (постоянно протекающий электроток). Результат подобного воздействия (или комплекса воздействий) - деградация медного покрытия в упомянутой кольцевой зоне...
Для своих поделок, если приходится применять двусторонние печатки заводского производства, я выбрал следующий путь - до начала монтажа комплектующих ВО ВСЕ отверстия продевается голый медный провод (распушеный МГТФ) и опаивается не только в отверстии, но и на самой дорожке. Муторно, геморно, но в этом случае о деградации переходных отверстий и "микротрещинах" можно забыть процентов на 99..
но если пропайка отверстий дает результат, то видимо полумиф имеет место бытьЕсли пропайка в том месте, где уже паяли, то это не обязательно дорожка, скорее холодная пайка.
сам наблюдал только отслаивание дорожек в месте пайки когда дорожка остается на плате а пятачек с припоем отслаивается и отрывается от неёЭто чуток другое, медные дорожки приклееные к плате на эпоксидную смолу отваливаются при перегреве, либо плохом качестве клея...
Добавлено через 1 минуту
Причины вижу в механическом воздействии на плату - согнули, ударили... дорожка треснула.Дорожка - медная. Медь достаточно пластичка, это не стекло и даже не железо. Перед тем как медь "треснет" она вытянется сильно. В том то и дело...
>> Перед тем как медь "треснет" она вытянется сильно.
Если медь имела перед применением пластическую деформацию (наклееная фольга, провод и т.п.), то она "вытянется". А если осаждалась, то она имеет кристаллическую структуру и вытягиваться там просто нечему, кристаллы просто откалываются друг от друга
часто такая шняга случается по кольцевой линии сопряжения между дорожкой и металлизированным отверстием. Реально при изготовлении платы металлизации в отверстиях нет, это по идее сначала туда наносится графит а потом осаживается медь (один из способов изготовления). Так вот сами понимаете, что при нанесении графита очень трудно добиться хорошей адгезии (сиречь сцепляемости) его с материалом платы.Согласен, что это слабое место. Более того, после того как нанесли онование (соли серебра, палладия или аквадаг) начинают высаживать медь гальваническим способом. А если ток не рассчитали, медь начинает растворяться на одной стороне платы (как раз вокруг отверствий). НО! Это ведь явный брак. Иначе ВСЕ платы, включая телевизоры, магнитофоны и уж тем более старые писюки с их огромными платами страдали бы таким дефектом...
Добавлено через 11 минут
Если медь имела перед применением пластическую деформацию (наклееная фольга, провод и т.п.), то она "вытянется". А если осаждалась, то она имеет кристаллическую структуру и вытягиваться там просто нечему, кристаллы просто откалываются друг от другаА разве свойства гальванически (химически) осажденная медь не пластична?
Я когда-то ремонтировал телевизоры старые
отечественные. Вот там как раз можно
не вооруженным глазом найти кучу
микротрещен. Скорее даже макро.
Так, что если плату не ведет и есть маска,
то надежность довольно большая.
А без маски - дело времени. Может
треснуть что-нибудь, а может и нет.
На Ленинграде 1 как-то нашел трещену
возле ПЗУ, но только с помощью
мощной линзы. Как раз был тот случай,
когда нажмешь на плату - работает.
Отпустишь - не работает.
Это теоретически медная дорожка
должна тянуться, а на практике просто
тресь и все тут.
НО! Это ведь явный брак.
Да ладно, вспомни 90е качество изготовления плат было весьма посредственным (то недотравят то перетравят и т.д.) , а конструктив тех же пентагонов, плата узкая и длинная полностью собранную плату если взять за один край хорошо гнулась и трещала, крепление на 4 точки в середине в дугу гнется, народ еще не вынув плату из корпуса начинает микрухи на панелях передергивать.
З.Ы. но тема для флуда весьма интересна, спорить можно долго, но то что старые платы со временем начинают болезненно реагировать на тычки факт (у кого в детстве папа не стучал по телевизору:v2_laugh:).Может быть тема и для флуда, но один человек (с форума) написал недавно в мыле: "посоветовали искать микротрещыни... ...два дня лазил с лупой и тестером по плате нифига не нашел... ...оказалась плохая пайка панельки под зилком..."
P.S. Спору нет, платы со временем могут деградировать. Но именно для того что бы не терять время на поиски того, что никто не видел, может имеет смысл тем, кто сталкивался - опытом поделиться?
Black_Cat
17.03.2009, 16:28
в основном микротрещины актуальны на многослойках и гетинаксовых однослойках, на двухслойках с трещинами встречался редко. Выглядит как поперечный разрыв дорожки, очень тонкий, без лупы не видно
А без маски - дело времени. Может
треснуть что-нибудь, а может и нет.
На Ленинграде 1 как-то нашел трещену
возле ПЗУ, но только с помощью
мощной линзы.Под маской дорожки не луженые (не покрытые Вудом). И это значит, если был протрав изначально, то он и останется и на этапе сборки его вычислят. А если медная плата с протравами (брак) покрывается Вудом (или лудится), то трещины замазываются. В этом случае они не образуются, они были с самого начала, просто их замазали, а замазка со временем лопнула... - IMHO
Добавлено через 4 минуты
Да ладно, вспомни 90е качество изготовления плат было весьма посредственным (то недотравят то перетравят и т.д.) , а конструктив тех же пентагонов, плата узкая и длинная полностью собранную плату если взять за один край хорошо гнулась и трещала, крепление на 4 точки в середине в дугу гнется, народ еще не вынув плату из корпуса начинает микрухи на панелях передергивать.Согласен на все 100%. Но получается ключевое: качество и конструктив.
может имеет смысл тем, кто сталкивался - опытом поделиться?
Что микотрещина что непропайка - плохой контакт или неконтакт вовсе, неконтакт - прозвонка (тут уж кто чем) хреновый контакт который характерен тем что устройство всетаки может заработать нормально, тихонько простучать на предмет локализации, т.к. глюк носит нерегулярный характер искать его придется доло и муторно. Визуально трещину можно разглядеть или при большом увеличениии и то не всегда или при деформации, так что тут кому как нравится.
в основном микротрещины актуальны на многослойках и гетинаксовых однослойках, на двухслойках с трещинами встречался редко.А причины образования и почему именно гетинасовые (у него что ТКР больше чем у текстолита)?
Black_Cat
17.03.2009, 16:44
причины имхо везде механические, но судя по всему дело именно в эластичности материала основания. Текстолит довольно эластичный, а вот гетинакс очень хрупкий, а вот в многослойках - там уже чисто статистический эффект из-за повышенной сложности и тонкости проводников
причины имхо везде механические, но судя по всему дело именно в эластичности материала основания. Текстолит довольно эластичный, а вот гетинакс очень хрупкийОпять загадка: медь эластичнее и текстолита и гетинакса - факт.
Добавлено через 2 минуты
Что микотрещина что непропайка - плохой контакт или неконтакт вовсе, неконтакт - прозвонка (тут уж кто чем)Если быть уверенным, что чаще всего непропайка (не трещины в дорожках, а непропайка) то вылечится быстрее: паяльник, качественный флюс и пробежаться вдоль ножек микросхем (кроме случая указанного rw6hrm с "гнилыми" переходными отверствиями).
В принципе в месте плохого контакта всегда нагрев, но смотреть плату на тепловизоре я о таком не слышал, электрощиты у нас на работе смотрели, красиво и сразу все видно, но на мелких напругах - врядли получится, микросхемы будут отсвечивать;).
В принципе в месте плохого контакта всегда нагрев, но смотреть плату на тепловизоре я о таком не слышал, электрощиты у нас на работе смотрели, красиво и сразу все видно, но на мелких напругах - врядли получится.Вряд ли подойдет тепловизор - токи несравнимо малые на платах.
Black_Cat
17.03.2009, 16:53
текстолит сам по себе не трескается, а только растягивается или сжимается, а гетинакс очень мало растягивается, а дальше лопается с ударным эффектом, наверно именно из-за этого медь и трескается, т.е. суть имхо в динамике растяжения, а не в самом его факте
Самолично приходилось ломать гетинаксовые платы, часть дорожек при этом просто отслаивалась и куски гетинакса на них болтались (но дорожки не рвалась до разлома основания).
Black_Cat
17.03.2009, 16:58
т.е. модель медной дорожки на текстолитовой основе - это твёрдое основание - вязкая, текучая прослойка - медь, а для гетинакса - это твёрдое основание - медь. В текстолите есть возможность перераспределения нагрузки по всей длине проводника, а в гетинаксе вся нагрузка концентрируется в месте трещины основания.
Добавлено через 4 минуты
Самолично приходилось ломать гетинаксовые платыну сравнил.. в микротрещине усилия наверно раз в тыщу больше
Опять загадка: медь эластичнее и текстолита и гетинакса - факт.
В случае с гетинаксом трещина обычно возникает в толщине самого материала и переходит на приклеенную к нему медь.
т.е. модель медной дорожки на текстолитовой основе - это твёрдое основание - вязкая, текучая прослойка - медь, а для гетинакса - это твёрдое основание - медь.А разве свойства меди отличаются в зависимости от того к чему ее приклеили?
В текстолите есть возможность перераспределения нагрузки по всей длине проводника, а в гетинаксе вся нагрузка концентрируется в месте трещины основания.Все бы хорошо, но это явная трещина в основании (гетинаксе). Такое заметно неворуженным глазом. Тем более, что практически все отечественные клоны были на текстолитовых платах.
P.S. Кстати слышал ли кто-нибудь про "микротрещины в медных проводах"? Провода на плате (дорожки) разве по другим физическим законам живут?
Тема ни о чем...
вово. есть канторы которые торгуют достаточно дорогим оборудованием. для выявления всяких косяков в текстолите и в дорогах (вапще в разводке).
на то она и микротрещина, чтобы её не видеть.
кроме того, у самого когда был 128, была одна дорога, которую пропаивал. и это не плохой контакт, т.к. пропаивал именно дорогу. второе место так и не нашол в том 128м... те кто не сталкивалсо с таким явлением как микротрещина, думаю им просто повезло...
есть канторы которые торгуют достаточно дорогим оборудованием. для выявления всяких косяков в текстолите и в дорогах (вапще в разводке).Это оборудование для технологического контроля пустых (только что изготовленных плат). Если плату изготовили без трещин (скрытых протравов) то, какие причины заставят "трескаться" пласичную медь в процессе эксплуатации?
Гетинакс работает как правило в более жеских условиях (высоковольтные цепи, нагрев) (пульты от телика не в счет - там руки кривые большую роль играют), опять же трещины возникают чаще около паек где не такая эластичность.
В случае с гетинаксом трещина обычно возникает в толщине самого материала и переходит на приклеенную к нему медь.Согласен, но не заметить трещину на гетинаксе сложно. Это уже не микротрещина...;)
Добавлено через 5 минут
опять же трещины возникают чаще около паек где не такая эластичность.Вот это интересное наблюдение, такое тоже встречалось: на односторонних платах из гетинакса, были порваны дорожки вблизи пайки (крепежа как правило массивных) деталей. Это объяснимо: тяжелые (или крупные) элементы отрывают медные площадки от платы (вместе с оловом), и дорожка рвется. НО: это опять не микротрещина, такое как правило заметно, платы для спеки текстолитовые и с металлизацией.
какие причины заставят "трескаться" пласичную медь в процессе эксплуатации?
во-первых, не факт что все дорожки как одна имеют одну толщину. во-вторых, если судить не по спектруму. а например по пц, то обрати внимание на мамки 478 сокета. на некоторых при установке охлаждения мамка изгибалась очень сильно. я когда пахал в сервис центре, таких изогнутых было штук 20...и контакты на сокетах пропаивали, и чего тока не делали... лопнувшие или трестутые дороги тому причина.
ради эксперимента, возми какую нить платку мёртвово пентагона или скорпа и произведи манипулации по излому платы. а потом попрозванивай дороги в районе излома.
текстолитовые и с металлизацией.
Под итог (рабочий день скоро кончится;)) вечного ничего нет, материал со временем деградирует и разрушается, дорожки и металлизация первыми.
Black_Cat
17.03.2009, 17:40
А разве свойства меди отличаются в зависимости от того к чему ее приклеили?да, в конкретном случае отличаются. В гетинаксе имеем жёсткое крепление меди к основанию (т.е. само основание не растягивается и из-за жёсткого крепления, не даёт растягиваться меди), и как следствие при трескании гетинакса всё усилие сконцентрировано только в месте трещины. В текстолите имеем крепление меди на текучей прослойке, за счёт чего усилие распределяется равномерно по всей длине проводника. В результате имеем усилия в пересчёте на единицу длины дорожки отличающиеся в сотни тысяч раз!
во-первых, не факт что все дорожки как одна имеют одну толщину.Возможно и так, но фольга на текстолите (до изготовления из него плат) имеет определенную толщину и если дорожки стали "тонкими и рвущимися", то причина - протравы (брак) при производстве.
Добавлено через 20 минут
В текстолите имеем крепление меди на текучей прослойке, за счёт чего усилие распределяется равномерно по всей длине проводника. В результате имеем усилия в пересчёте на единицу длины дорожки отличающиеся в сотни тысяч раз!Даже если тексолит на столько пластичнее гетинакса, где тут отличие свойств меди я не понял, но это и не главное: спекки делались на текстолите, и сказанное никак не объясняет возникновение загадочных микротрещин в дорожкаж (если это не производтственный брак).
В текстолите имеем крепление меди на текучей прослойке
Уточните, что вы имеете в виду.
Даже если тексолит на столько пластичнее гетинакса, где тут отличие свойств меди я не понял, но это и не главное: спекки делались на текстолите, и сказанное никак не объясняет возникновение загадочных микротрещин в дорожкаж (если это не производтственный брак).
Возьми спек с такими проблеммами и посмотри что там внутри (1Км МГТФ, 2 этажа микросхем, оловянные сопли, могут быть женные пятна на плате, там даже тараканы жить не могут, а вы все про трещины, он хоть както еще работает это уже чудо). В следствие всяких нарушений при изготовлении и дальнейшей эксплуатации все это и получается. Чтобы раздолбать текстолит нужен молоток, для дорожек достаточно паяльника или кривых рук или того и другого. Т.Е. по смыслу сколько раз можно перепаять микросхему на плате 90х годов прежде чем дорожки отвалятся, ну раза 3 наверное следовательно есть разница между тем местом где уже был нагрев и где его небыло, отсюда в стойную теорию основа-клей-фольга вкрадываются дополнительные параметры и материал на разных участках ведет себя по разному, ну и выше описанное довершает картину.
Добавлено через 21 минуту
Все домой пора.
1Км МГТФ, 2 этажа микросхем, оловянные сопли, могут быть женные пятна на плате, там даже тараканы жить не могут, а вы все про трещины... ...В следствие всяких нарушений при изготовлении и дальнейшей эксплуатации все это и получается.все так, замордовать любую плату до подобного состояния можно и за месяц. Но возьмем спек выпущенный (без явного брака) 20 лет назад (и проработавший 10 лет), в который скальпелем и паяльником не лазили. Достали его с антрисоли, а он не работает. Искать микротрещеы в дорожках?
ААА домой хочу.
Да нет конечно, скорей разъемы-панельки закисли, или ПЗУ поплыла (еще одна тема :v2_thumb:), я же говорю о проблемных машинах а по фоткам на форуме в общем то видно, что в основном они действительно проблемные.
Black_Cat
17.03.2009, 18:53
возьмем спек выпущенный (без явного брака) 20 лет назад (и проработавший 10 лет), в который скальпелем и паяльником не лазили. Достали его с антрисоли, а он не работает. Искать микротрещеы в дорожках?на двухслойном текстолите в основном микротрещины встречались при сборке плат, а не после 20 лет лёжки - такой статистики у меня нет. При том чаще всего микротрещины были на плохом жёлтом текстолите, хотя может это из-за того, что белый реже встречался.. На старых компах микротрещины возможны со временем если плата закреплена со значительным изгибом, тогда по мере высыхания текстолита и потере им эластичности возможны микротрещины.
Да нет конечно, скорей разъемы-панельки закисли
Весьма часто бывает. Кстати, кто-нибудь может подвести статистику по разным видам панелек (обычные импортные, цанговые, советские голубенькие, польские и др.)?
Но возьмем спек выпущенный (без явного брака) 20 лет назад (и проработавший 10 лет), в который скальпелем и паяльником не лазили. Достали его с антрисоли, а он не работает. Искать микротрещеы в дорожках?
Пример из жизни. Выудил со дна (не обломился ведь, нырнул:)) контейнера Дельту-С. По виду - десять лет лежала на балконе: коробка вся в плесени, болты проржавели, плата вся в пятнах и окислах. В ходе наладки с ходу нашел 3 вышедшие из строя микросхемы (разгерметизация корпуса из-за окисления выводов). После замены микросхем компьютер сразу заработал, никаких сбоев при постукивании или изгибании платы нету, т.е. трещин не появилось.
Кстати, кто-нибудь может подвести статистику по разным видам панелек (обычные импортные, цанговые, советские голубенькие, польские и др.)?Чуток о панельках:
1. "Советские черные" (посеребреные) - очень "нежные" и недолговечные. Всегда старался избегать их использования. В критических случаях впаивал в них микросхему. Особенно плохо совмещались с импортными чипами, поскольку те имели дюймовый шаг ножек (против метрического у панелек). В результате от вибрации и просто со временем (от нагрева и охлаждения) микросхема могла выскользнуть из панельки.
2. "Советские синие" (золоченые) - не менее "нежные" и плохо совместимые с импортом, чем чем серебреные, но более надежные. Из-за позолоты. На фото показаны в разрезе. Не могу сказать неудачный клон это или косяк отечественных разработчиков, но если в такую панельку вставлять микросхему с неидеально сформованными выводами, то она своими ножками разгибает контактные лепестки в панельке. После нескольких таких операций "ввода-вывода" ножка микросхемы начинает болтаться в "дырке" панельки как г. в проруби.
3. Тесла (зеленый ужас). Панельки с "защитой" ибо дырочки для ножек очень узкие и несформованные туда просто не вставятся. Но панелька со скрытой засадой: снизу у нее открытые части контактов и если ее установить "низко" на плату, она может замыкать ими соседние дорожки (проходящие между ножек панельки). Другой фокус - при неосторожной попытке вытащить микросхему зеленый корпус панельки снимается вместе с ней (ножки при этом торчат в плате).
4. Импорт всякий разный (на фото попала и цанговая). Как правило проблем не создавал. Покрытие явно не серебро (надеюсь и не палладий). Панельки долговечные и надежные.
5. Цанговые. Мечта. Долговечна, очень надежна, но самая дорогостоящая. отказов практически не бывает. Эксклюзивное фото: цанговая панелька вразрезе.
Вставлю и немножко своего мнения.
но если в такую панельку вставлять микросхему с неидеально сформованными выводами, то она своими ножками разгибает контактные лепестки в панельке. После нескольких таких операций "ввода-вывода" ножка микросхемы начинает болтаться в "дырке" панельки как г. в проруби.
Импортных это касается в ничуть не меньшей степени. Попадаются и разболтанные, и с вывернутыми контактами. А уж окисленных - сколько душа пожелает. Покрытие у них, имхо, значительно уступает советским, хотя как повезет.
Вставлю и немножко своего мнения.
Импортных это касается в ничуть не меньшей степени. Попадаются и разболтанные, и с вывернутыми контактами. А уж окисленных - сколько душа пожелает. Покрытие у них, имхо, значительно уступает советским, хотя как повезет.Вполне возможно, ибо импорт тоже бывает разный. Тот с которым народ сталкивался в начале 90-х был частенько демонтирован с импортного (не китайского) оборудования. Например, те панельки, что покупал я были сняты с плат разобанной АТС (американской). Китай появился позднее, с ним я уже не имел дела.
Насчет вывернутых контактов - такое бывало, если в панельку совать паянную микросхему.
А вот разболтать (по крайней мере те, что на фото) было очень сложно, хоть спички в них суй... Или металл хороший или место сгиба не острое (гнется на большей площади)... Самое главное, импортная панелька хорошо переживала неформованные ножки.
Что бы не выглядеть хаятелем отечественного, скажу, что для программатора наши панельки были просто суперские и ZIF и обычные:
Наконе-то народ пришел к консенсусу.:v2_cheer:
Mad Killer/PG
17.03.2009, 23:02
Ой спасибо,как раз о панельках думал что да как...
Ещё в тему чем окись убирать с плат и панелек?
Ещё в тему чем окись убирать с плат и панелек?В свое время чистил платы обычной пищевой содой (раствором и просто порошком с водой). Но платы надо тщательно промывать после этого. Сейчас продаются разные спец. средства:
http://www.nad-plus.od.ua/chemical.htm
Кстати по части 15 лет лежал на антресоли, достал, включил и не работает, а если чел каждую весну радосно и с треском статики будет закидывать туда же на антресоль свой любимый зимний свитер это может повлиять на работоспособность лежащего там компа?
Из моего опыта: в давние времена собирал с десяток разных спеков и BDI. С микротрещинами не сталкивался ни разу. Были лишь волоски припоя между площадками/дорожками. Масок в те времена мне не попадалось. Сейчас возникла обратная ситуация. Мой Ленинград-3 через год стал сбоить. Появилась реакция на изгиб платы. Сейчас он вообще нормально не стартует. Прозвонкой пока нашел только один нестабильный контакт. Ножка питания одной мсх. Звонил между шиной и непосредственно ножкой мсх на выходе из корпуса. Плата с маской.
Еще замечал особенности пайки на одной и той же модели BDI. У нас встречались два вида плат. Один вид был на полупрозрачном, почти желтом текстолите, лужение, скорее всего было припоем и "горячим". При пайке такой платы припой сам перетекал на верхнюю сторону платы и таким образом образовывал галтель с обоих сторон. Второй вид платы был на красно-коричневом в мелкую белую точку текстолите. Лужение было, скорее всего, либо химическое, либо сплавом розе или вуда (не представляю, чем они отличаются визуально), которое со временем чернело. Этот вид плат паялся просто отвратительно. Хоть диаметры отверстий в обоих видах были одинаковые, но припой не протекал наверх. Но обе платы не давали "микротрещин".
Хотя, Ленинград-3, по виду площадок, с горячим лужением, припой не перетекает наверх. Может диаметр отверстий не тот ...
На моей практике, в случаях, когда исправная изначально плата через несколько лет начинает сбоить, работать при определенной деформации, это почти всегда связано с круговыми микротрещинами вокруг запаянных контактов. В простейшем случае беру фонарик, быстренько пробегаюсь взглядом по холмикам припоя вокруг запаянных контактов, и если видно круговую тонкую полоску вокруг контакта, то пропаиваю. В худшем случае пропаиваю все контакты. С трещинами в самих дорожках, появившихся в процессе эксплуатации вроде не сталкивался.
Обычно проверить есть ли микротрещины (но вместе с непропаями и плохими панельками) можно немного выгнув плату (туда сюда) при запущенном тесте памяти. Небывает микротрещин посередине дорожки изза того что дорожка растягивается (в случает возникших напряжений), только возле кружечка переходного отверстия или (редко, когда текстолит расслаивается) внутри самого переходного отверствия.
keefeere
18.03.2009, 12:30
Друзья, проконсультируйте новичка. Расскажите о технологии пропайки, а то все пишут пропаять, а как это делается никто не говорит.
есть паяльник с землей 30Вт с тонким жалом. есть тонкий припой в бухте.
Ножки я понимаю нужно коснуться и прогреть до расплавления припоя. Добавлять ли свой припой? как быть с отверстиями? заливать припоем?
Что нужно знать перед началом пайки:
- Заземление жала паяльника. Необходимо потому, что нагревается жало электрическим током, а это значит, что из-за неидеальной изоляции (внутри паяльника) на металлический корпус (и жало) может попадать напряжение. И это может "убить" микросхемы и другие элементы.
НО! Использование заземленного паяльника означает, что плата и элементы которые паяют не должны находиться под напряжением. Иногда бывает такое (сам на это попадал): паяльник заземлен, а компьютер (особенно блок питания) не заземлен (хоть и выключен): итог - "убитые" микросхемы.
ПОЭТОМУ: если паяльник заземлен, то плата (то что паяем) так же должно быть заземлено или в крайнем случае отключено от ЛЮБЫХ устройств (телевизор, монитор, принтер, магнитофон, БП и т.д.), которые могут находиться под напряжением.
- Тип используемого припоя. Проверенный временем ПОС 61. Это оловянно-свинцовый припой. В нем 61% олова остальное свинец. Среди оловянно-свинцовых припоев имеет наиболее низкую температуру плавления (около 183С). Это важно, поскольку перегрев элементов во время пайки может привести к их гибели или деградации (постепенной гибели).
Паять чистым оловом (используется за пайки радиаторов авто, хрустит при сгибе прутка) или припоями типа ПОС 40... чистое вредительство и лишний термоудар.
- Тип флюса. Всем рекомендую проверенный ЛТИ-120. Разумеется, нужна и обычная канифоль, для чистки жала паяльника. Паять аспирином, кислотой и жиром... проще сразу все снести на помойку.
- Жало паяльника. Форма жала (острое, плоское, граненое и т.д.) дело вкуса и удобства. Главное, что бы оно бы было облужено (покрыто слоем припоя). Сейчас выпускаются паяльники с "несгораемыми" жалами. Но если у вас паяльник с обычным (медным) жалом, и оно сгорело, стало щербатым и неровным (медь жала постепенно растворяется в припое), то жало желательно не затачивать (напильником) а отковать молотком на наковальне. При таком способе заточки жало паяльника служит дольше.
- Инструмент, освещение, вентиляция. Очевидные вещи, инструмен это прежде всего кусачки (желательно с победитовыми кромками), пинцет, небольшие плоскогубцы. Полезен фиксатор (струбцина с поворотом) для фиксации платы. Некоторые используют "ножки" что бы плата не лежала плашмя на столе. Освещение должно быть местным (настольная лампа), под правильным углом. Люди с плохим зрением используют специальные монтажные линзы или очки. При пайке выделяется много всяких не очень полезных для здоровья испарений, поэтому в идеале паять под вытяжкой, в реальности хотя бы проветривать помещение.
- Температура жала паяльника. Рекомендуется около 350С. Это значительно выше чем температура плавления припоя, но при пайке тепло передается дорожкам платы, выводам элементов и т.д., то есть во время контакта паяльника и того чего паяем конец жала теряет часть запасенного тепла. Удобство и качество пайки зависят именно от способности паяльника (жала) не сильно остывать при пайке. Это в свою очередь зависит от формы и массы жала, расположения элементов нагрева, их мощности и т.д. Поэтому минимальная температура это 300С. Меньше будет "холодная пайка", больше 350 - легко перегреть микросхемы (оплавить панельки, отслоить дорожки от платы). Признаком перегрева при пайке ПОС 61 является мутный цвет паяных швов. В норме они должны быть гладкими и блестящими.
- Подготовка к пайке. Флюсом (если использовать ЛТИ-120) промакивают используя капельницу (можно зубочистку или заточенную спичку) места пайки. В норме они должны быть покрыты ровным слоем (как лаком) флюса. Если выводы элементов сильно загрязнены или покрыты окисью (особенно серебреные выводы резисторов и конденсаторов), их можно очистить до блеска механически, например обычным ластиком. Выводы микросхем чистить не надо, поскольку они луженые.
Теперь о самой пайке (в приложении неплохое, современное описание).
- Отверстия печатных плат при пайке должны заполняться оловом целиком, образуя по форме галтель: 3). Если паяльник непрогрет, жало плохо облужено (нет контакта в месте пайки), место пайки не покрыто флюсом, то часто олово не протекает в отверстие, либо заполняет частично: 4). Чем меньше заполнено отверстие оловом, тем больше вероятность получить трещину в последующей эксплуатации: 5). Причина банальна: меньше площать которая удерживает вывод элемента, а значит больше удельная нагрузка.
....
Orionsoft
18.03.2009, 22:48
Но возьмем спек выпущенный (без явного брака) 20 лет назад (и проработавший 10 лет), в который скальпелем и паяльником не лазили. Достали его с антрисоли, а он не работает. Искать микротрещеы в дорожках?
1) восстановить лог файл и факт последней работоспособности .
2) удалить пыль и грязи
3) промывать спиртом 96vol
4) высушить
5) еще раз высушить
6) плавно охладить до комнатной температуры
7) блюдо:speccy: подавать с любимыми прогами , аналоговый телевизор добавить по вкусу
много повреждений возникают в местах перегрева
паяного выводного элемента , для плат без Вуда бывают действительные разрывы дорог , замазаные оловом , там со временем ( ~ 10 лет ) рвётся .
еще добавим высохшие конденсаторы и рассыпающиеся в руках керамика красная
по монтажным работам добавлю необходимость содержать жало паяльника в чистоте и не допускать перегрева при пайке .
хорошо себя зарекомендовала вискозная губка смоченная h2o ,
об которую вытирается жало в процессе . этот способ подходит
как для классических медных паяльников , так и для современных .
при использовании современных паяльных станций нельзя механически
воздейстовать на жало . для облуживания применять спецальное вещество tip tinner .
King of a S†ellar War
19.03.2009, 01:07
я так угробил свой пентагон, я его долго чинил, таки починил, но он всё еще глючил, я рылся-рылся в поисках причины, разозлился и распаял его нафиг! а потом, на распаяной плате увидел, что разрез на дорожке питания был круто залит припоем, но контакта не было! проверил тестером...а я еще думал, че на половине микрух вольтаж левый какой-то...
как я потом страдал....такой тупняк. комп полетел после того как там 220 очутилось через мон, я пол микрух перепаял, а потом вот такое западло.
это давно было.....нада теперь что-то купить взамен :)
Я чинил Atari 800 XL 1983-го года. Все дорожки к микросхемам памяти внешне в полном порядке, даже под (дешёвой пласмассовой) лупой. Но тестер показал два разрыва. Я тупо напаял МГТФ для посстановления проводки. Думаю это были трещины.
Я чинил Atari 800 XL 1983-го года. Все дорожки к микросхемам памяти внешне в полном порядке, даже под (дешёвой пласмассовой) лупой. Но тестер показал два разрыва.Два уточняющих вопроса:
1. Плата с маской или "луженая"?
2. Измерения тестером были между выводами микросхем или непосредственно на дорожке?
о заземлении паяльнегов...
а если у мну нагревательный элемент керамический,и железные части паяльника с розеткой ну ваще никак.
тогда заземлять ненадо наверно?
о заземлении паяльнегов...
а если у мну нагревательный элемент керамический,и железные части паяльника с розеткой ну ваще никак.
тогда заземлять ненадо наверно?Даже очень хороший нагревательный элемент (а к нему еще иду провода, соединения, крепеж и т.д.) может со временем давать утечку. Пыль, окалина, испарения, проникают почти везде. Но даже если изоляция идеальна, то возникает риск собрать статику с руки таким паяльником и принести ее на плату.
Заземление не самоцель. Главное избежать разности потенциалов между инструментом (не только паяльником) и платой с монтируемыми элементами. Если заземление затруднительно (розетки с двумя контактами, паяльник сложно переделать и т.д.), то можно соединить проводом шину платы и металлический корпус паяльника. Разумеется соединение должно быть надежным (например: "крокодил" на плате и муфта на корпусе паяльника) и не мешать монтажу - провод многожильный, желательно в тугоплавкой изоляции (например, МГТФ). В общем все достаточно просто, главное не забывать зачем это надо.
Black_Cat
19.03.2009, 11:31
Из опыта починки старых плат статистика разрывов от перегиба небольшая, на порядки больше разрывов от перегрева и отслаивания дорожек, когда отслоившаяся от перегреа контактная площадка отрывается от остального проводника. Как правило при этом сквозное отверствие не пропаяно ввиду отсутствия в нём металлизации вырваной вместе с ногой при предыдущей починке.
Кстати по тем же причинам очень часто отрываются контактные площадки в гетинаксовых однослойках - у них отверствие не пропаивается в принципе.
хм.... походу самое гиблое в плате - это малый радиус изгиба рук и похабное отношение к сборке..... сам собирал (будучи студентом МИЭТ) АОНы на Z80 на продажу, а соседняя комната лепила Спекки...
Два уточняющих вопроса:
1. Плата с маской или "луженая"?
2. Измерения тестером были между выводами микросхем или непосредственно на дорожке?
Лужённая, на вид очень дешёвая. Мерял прямо с дорожек.
Лужённая, на вид очень дешёвая. Мерял прямо с дорожек.
Если дешёвая=низкого качества, то скорее всего дорожка протравлена, а разрыв был замазан при лужении. Достаточно одной царапины на фотошаблоне или волоска на негативе фотошаблона (поперек дорожек), что бы такое случилось.
Не знаю, сколько таких случаев было, но у меня попалось: замыкание соседних дорожек. Под маской. Я считаю, что мне повезло найти эту неисправность. С тех пор я не люблю маски. Плюс, учитывая что если резать дорожку без маски, получается гораздо эстетичнее, чем через маску. Восстановление пореза также выглядит эстетичнее. Хотя может надо больше не любить некачественное производство и больше любить конструкции, не требующие мгтф-перемычек
С тех пор я не люблю маски
Все-таки на мой взгляд с маской значительно лучше. Я не знаю как насчет микротрещин, но вот замыкания между дорожек на желтых платах - дело обычное (и куда более распространенное), в то время как на зеленых платах они практически не встречаются, даже если плата перепаяна вдоль и поперек.
Но, впрочем, мы отклоняемся от темы. Поисковики, по запросу "обнаружена микротрещина на плате", выдает результаты, содержащие только материалы по дефектовке материнских плат PC. И, стоит отметить, матплаты РС многослойные и ширина дорожек крайне мала. Думаю, что микротрещины дорожек плат для спекки являются мифом.
Для материнских плат PC трещины дорожек ничуть не менее эзотерическая теме, достойная своего обсуждения. Там свои проблемы - отвал BGA например.
Powered by vBulletin® Version 4.2.5 Copyright © 2025 vBulletin Solutions, Inc. All rights reserved. Перевод: zCarot