выяснилось что нибудь о многопроцессорности?
все же это самое интересное,
Вид для печати
выяснилось что нибудь о многопроцессорности?
все же это самое интересное,
Да, ради многопроцессорности это, в-основном, и затевалось.
Ну регистры все распознались, доступ к ним тоже, но чтобы понять как работает надо моделировать. Сейчас поднимаю экспериментальный модуль на реальных 2x1801ВМ1 + плата DE0, чтобы походу верфицировать разные ситуации. Вот сбросы DCLO и ACLO интересно устроены, есть особенности, прежде чем документировать надо проверить на живом ВМ1 что именно так оно и работает.
Вот вопрос профана в процессорах - для уважаемого Vslav :
А если взять 8СПП формата полной платы ДВК и разместить на ней кучу ИС серии 74Fххх, и даже современное ПЗУ ( предположим, много метров ) и СОЗУ ( ну по полметра на чип ) - поместится ли процессор класса 1801ВМ3-10 мгц в 300 ИС мелкоты, или речь идет о тысячах ИС ?
( Схемные решения - на момент 1991 г., ну кроме СОЗУ/ПЗУ ).
ВМ1-3 на рассыпухе думаю нерально, либо выйдет в шкаф.
ВМ80 на БИС и то выходит толи 40-толи 60 корпусов, но там была аппратно програмная эмуляция.
Vslav, Я так понимаю вы снимаете крышки с процессора чтобы увидеть кристалл. А как быть с пластмассовым корпусом? Раньше слышал что микросхему спиливали по микрону и фотографировали до подложки. Но что то очень много фотографировать получится. :) Нашел в сети вскрытие методом травления, в этом случае по моему что вместе с пластмассой можно что нибудь нужное стравить.
Часть первая http://habrahabr.ru/company/zeptobars/blog/157917/
Часть вторая http://habrahabr_full.complexdoc.ru/540218.html
Травить - это слишком сурово для меня, там нужно кипятить концентированные кислоты - перчатки, фартук, противогаз, вытяжной шкаф и прочее. Дома мне таким жена не разрешает заниматься - ей паркет жалко :), поэтому я было нашел вариант на стороне (лаборатория в университете), но в итоге пришел к более простому методу - выпиливаю из пластика центральный кусочек с кристаллом, а потом просто прокаливаю его в пламени зажигалки. Важно не перегреть, газовый паяльник, например, плавит местами слой алюминиевой металлизации, зажигалка в самый раз. Эпоксидный компаунд выгорает, остается только наполнитель, и этот кусочек обычно сам отпадает от кристалла. Иногда не везет - кристалл скалывается, "выход годных" - примерно 70 процентов.
Мы пока простые микросхемы смотрим, один слой металлизации, достаточно его сфотографировать, а потом все сошлифовать и сфотографировать слой диффузии - итого всего две фотографии. Я шлифую банальной зубной пастой Lacalut Fluor - частицы у нее большие, но у них идеально подходит твердость - алюминий и полисиликон она царапает хорошо, а кремний практически нет. Сейчас BarsMonster написал что прикупил какой-то мелкий абразив и можно будет избирательно снимать только слой металла, тогда возможно появится способ реверсить микросхемы с двумя металлами типа серии 1831 (это если они там два полисиликона не замутили, как в оригинальном DEC J-11) и 1839.
Ну вот что за люди, нет чтобы ясно написать какой кристалл - пишут какие-то этрусские надписи :)
http://s017.radikal.ru/i432/1411/9f/99ac32ebfd8at.jpg
DEC DC334 - Data chip of J11 - технология "Harris double-poly 4u P-well CMOS" - два слоя полисиликона, очень на то похоже. Кристалл большой 7*8 мм примерно.
Это я так, в порядке пятничного, в планах реверса этого чипа пока нет - очень уж здоровый.
Update: Эх, набраться наглости, написать Бобу, и попросить шаблоны или сразу скан-схемы (хотя ходят слухи что они где-то в Сети и так есть)
А что на счет реверса загадочных УКНЦ'шных чипов КА1515ХМ1-031 и 1515ХМ2-001?
Пока лежат в коробочке - ждут. Надо потренироваться открывать этот корпус на тех 1515 которых у меня много, потом открывать уже интересующие. Если есть интерес - то могу относительно быстро сделать серии снимков и выложить для сшития панорамы и векторизации желающими.
Update: 1801ВП1-120 сфотографирована, надо сшивать серию. -055 есть в наличии, надо вскрывать и фотографировать.