Сборка ПК "Орион-Про" версии 3.20

Цитата:

---

Сообщение от Error404

Многослойные платы - это для состоятельных парней. :)

---

Вопрос в требуемой степени состоятельности :)
Если конечная стоимость платы увеличится в 1,5 раза, думаю что вряд ли это кого-то смутит. Если в 3..5 раз и более, то да, фигово..

Цитата:

---

Сообщение от Error404

К слову, на 3.20 чтобы хоть как-то по возможности учесть беду с питанием от 3.11 (где это просто упустили) я по возможности утолщил шины, провел дополнительные "перемычки" между ними и добавил в параллель большее количество переходных отверстий по питанию (минимум 2 отверстия, в максимуме до 4 в параллель где возможно) плюс отверстия отдельно под пайку проводов второго контура питания (в шелкографии помеченные как "gnd" и "Vcc") - благодаря им я провода контура питания еще при сборке разместил со стороны деталей под микросхемами: большинство из них не видно и со стороны пайки все чисто.

---

+1

Цитата:

---

Сообщение от Error404

Многослойные платы - это для состоятельных парней.

---

Да уж!
Посмотрел, стоимость 4-слойной платы в четыре раза выше 2-слойной.

А 3-х слойные бывают? Самое главное утолщить землю!

Только четное количество слоев.

Цитата:

---

Сообщение от АлександрПП

Только четное количество слоев.

---

и кратности ценника ((

4 слоя это идеальный вариант. Раньше и 2 справлялись, правда там лужение дорожек было выполнено на уровне того времени (бутерброд с толстым слоем масла). Про класс текстолита (лака) тут уже информация пролетала (можно жарить феном). А какая толщина меди в платах (новодел) Орион-128, Орион-Про?

- - - Добавлено - - -

Как вариант, можно было дорожки питания лаком не покрывать. Это конечно немного дико в наше время, а станку то пофигу:v2_smile:

Цитата:

---

Сообщение от OrionExt

Как вариант, можно было дорожки питания лаком не покрывать. Это конечно немного дико в наше время, а станку то пофигу:v2_smile:

---

Не, мне с паяльной маской очень понравилось паять. В разы снижает вероятность посадить незаметный "волосок" припоя на проходящий рядом с запаиваемым отверстием проводник. А в ПРО расстояния между дорожками/отверстиями - минимальные.

Так и знал, маска. У каждого свои методы новой (старой) пайки. Не кому не навязываю, больше лейте канифоли. Долго, не красиво на этапе пайки, потом снова отмывай ее спиртом (долго). Зато метод работает , что на выводных элементах, что на смд. Плата красавица получается , что с лаком, что без. Забыл работаем обычным паяльником ( ну не с совсем убитым жалом). Паяльник не топор, с нагревом 500 град.

- - - Добавлено - - -

Паутина проводов по питанию, по мне это перебор в 2016г:mad:

- - - Добавлено - - -

Маску лаком придумали для смд, с паяльной пастой паять (припой+флюс). Все задувается феном за раз. Все заливается лаком, что не должно лудится и припаиваться.

В общем, довел питание до ума, все работает. Паутины проводов сзади нет.

- - - Добавлено - - -

На входе разъема питания электролит на 3300мкф, дополнительно 2 по 500мкф на плате, и новый БП.

БП нормальный – это залог здоровья устройства. У моего старого БП на +5 В активное сопротивление стремится к 5 Ом. Пора менять старье – конденсаторы. Тем не менее пульсации 100 мл вольт низ/выс частота.

- - - Добавлено - - -

Конденсаторы не устраняют проблемы платы по питанию. В этом случае метод масло-маслинное не подходит. Их должно быть в меру. На старой плате 500мкФ было запускается до сих пор ( 20 лет, танталы к53).
На новой будет до 1000мк (китай). Посмотрим.