проверял мультиметром цифровым в режиме пищалки,сильно греющихся мс на плате нет.Еслиб ноги отвалились внутри то плата бы не запускаласаь с рукой на выводах микрух.
Вид для печати
проверял мультиметром цифровым в режиме пищалки,сильно греющихся мс на плате нет.Еслиб ноги отвалились внутри то плата бы не запускаласаь с рукой на выводах микрух.
Решил полность заменить микросхемы на сбойной половине платы.Но сталкнулся с проблемой как выпаять микросхемы не повредив плату? Феном боюсь чтоб плату не повело,оплетка снимает только с одной стороны,оловоотсос также.Взял мини дремель с точилкой маленькой на конце типа мини болгарки,срезал таким образом выводы на одной микросхеме.а вторую половину обломал,в итоге ушло 2 часа на выпаивание выводов по одному и дальнейшее очищение дырок от припоя.Может кто знает нормальный способ по выпайке,а то точить по одной стороне у каждой микросхемы гемор еще тот.
Я делаю почти также, только после выпаивания ножек прочищаю отверстия паяльником для демонтажа (со встроенным оловоотсосом).
Решил посоветовать способ, извесный как "большевисский" ( смайл ).
Недостаток: если необходим безупречный внешний вид, то лучше воспользоваться
способом поножечного демонтажа от учасника форума perestoronin.
1.Берется флюс ( в шприце с иголкой ) и покрывается им контактные площадки демонтируемой ИС.
1.1.Состав флюса: Спирт питьевой Экстра-96 - 80%, канифоль новая - 20%.
2.Берется паяльник от 65 ватт ( лучше - 80 ватт ) и большой шматок припою ПОС-61
( другие марки строго неподойдут - ИС и плата будут прожжены ),
колбаской 2-3 мм из которого покрываются ( закорачиваются ) ножки ИС с одной
стороны. Затем остужаем 30-60 сек. Затем отверткой или скальпелем поддеваем сверху корпус ИС и одновременно греем паяльником всю дорожку из припоя на контактных площадках - как вся дорожка будет расплавлена, отгинаем корпус ИС
на 5-10 мм, затем повторить процесс с другим рядом выводов.
Если ножки не загнуты, достаточно приложить усилие до 2 кг в месте контакта с ИС.
Производительность - 2-5 мин. на одну 16-пин ИС.
Этим способом демонтирую и разъемы СНП-58-64, но паяльник нужен 80-100 вт.
Главное - определить загнутые ножки и по возможности их предварительно распрямить, насколько это возможно.
Способом пользуюсь с 1985 г.
На МС1201.04 - 44 ИС 565РУ7 - обычно уходило 3-5 часов, единичные дорожки подлежали восстановлению. ( Затем на место ДОЗУ устанавливал макетку с СОЗУ ).
Прочищать отверстия можно отрезком провода МГТФ - 0.2, но его надо часто
"подравнивать".
Выпаянные ИС в 90% возможно использовать повторно - но в ТУ это прямо запрещено.
Если надо много демонтировать ИС, то целесообразно слелать маленькую ванночку из алюминия - под размер 16-выв.
корпуса ИС, и приделать механически на конец жала 100-вт. паяльника ( лучше с тиристорным регулятором от настольной лампочки ). Зажимаем жало с таким тигелечком вертикально в тиски и прикладываем сверху ИС ( контактными площадками ).
Затем снимаем ее пинцетом с небольшими захватами - по 1х2 мм достаточно крючка. В тигелечке содержится около 1-2 куб.см. ПОС-61.
Производительность - 30-50 ИС в час.
Я использую приспособление "нижний китайский подогрев" - такая коробочка с инфракрасным излучателем. Поле нагрева примерно 150*150мм. Пропускаю под нужной микросхемой проволочную петлю, если есть загнутые ножки - предварительно отгибаю паяльником. Кладу на инфракрасный столик плату, ставлю примерно 150-160C, жду минут 5, чтобы плата нагрелась, пластиковые детали еще не плавяться, ничего не горит, все отлично. Потом феном на 300C сверху циклически обводим микросхему по контуру и тянем за петельку - в итоге микросхемка аккуратно вытягивается и при этом не испытывает сильный перегрев - греем же только ноги и плату в районе ног. Сама плата исходно равномерно горячая, тепло не рассеивается, припой плавится равномерно и быстро, скачок температуры меньше - в итоге щадящий термопрофиль как для платы, так и микросхемы. Недавно на своей БК-0010 выпаял все четыре РЕ2 и впаял панельки - часа полтора заняло, и плата и микросхемы выжили (я их потом в эти же панельки вставил), отпало только пару дорожек. А отверстия прочищаю ручным оловоотсосом, отличная вещь, давно забыл про спички, иголки и прочее.
Для применения выпаянных ИС хорошо подходят совковые колодки Р6-16 - если ног
больше 16, то деленые в соответствующих пропорциях, т.к. у них примерно на 1 мм ниже посадка чипа получается. ( Можно использовать ИС с короткими ножками ).
Ну или импортные - если Заказчик позволит...
И это у БК еще платы не самые худшие. Так что прогрев платы чреват...Цитата:
Сообщение от Vslav
Сам не сталкивался, но слышал что при прогреве всей платы есть ненулевая вероятность что часть ног выйдет вместе с гильзами (на многослойках).
И в случаях "группового" демонтажа ног на платах плохого качества часто бывает что какую-то ногу не прогрел настолько, чтобы нога "вышла" из припоя. Но уже прогрел настолько, что дорожка легко отслаивается. И м/с легко вынимается из платы вместе с частью дорожек.
А еще бывает Роботрон хитрой сборки - припой двумя порциями - с двух сторон платы. И порции между собой не контачат :-( Как они так смогли....
Поэтому сначала прогрев ноги, чтобы припой с обеих сторон расплавился, вытягивание ноги, а потом разогретым оловоотсосом сначала с одной стороны, а потом с другой. Мрак.
Правильная советская стальная иголка может "отбслужить" несколько десятков
смен ИС. Критерий правильности не совсем ясен - одни экз. из одной упаковки лудятся уже на 1-м десятке ИС, а другие могут обслужить до сотни ИС.
Не стал экспериментировать с нагревами плат и микросхем,уж очень боязно за такую плату и пошел первоначальным способом с маленькой миниболгаркой,но с подобранным кругом.В итоге час работы и все микросхемы удачно выпилены из платы.Причем пилить вторую сторону мс до конца не стал ,а лишь понадпиливал где то на пол милиметра ножки и потом благополучно без усилий отломал ее ,качнув туда-сюда пару раз!Минусы есть но терпимы для меня-шум от болгарки и пыль,но в единичных случаях это не проблема.А теперь осталось совсем не сложная часть работы,промыть плату спиртом,намазать пайку флюсом и один за другим нагреть и вытащить вывод мс,а потом пройтись оловоотсосом по этим дыркам.Далее опять отмыть плату в спирте и повставлять цанговые панельки и промазать все места пайки глицерином и пропаять!
ужас какой! Пыль и грязь, да еще и абразивная. Качественные бокорезы замечательно выгрызают микросхемы в DIP корпусах. Одну сторону откусываем, вторую отламываем у корпуса микросхемы парой качков. Далее плату в поворотные тиски. Для ремонта ТЭЗов в комплекте больших компутеров были удобные держатели в регулировкой поворота и наклона, но и с тисками сносно. Греем паяльником вывод и выдергиваем пинцетом. При соответствующей сноровке можно успеть прочистить отверстие зубочисткой. Раньше приходилось затачивать спичку, но там дерево мягкое, хватает не на долго. Стальной иголкой намного хуже. После промываем спиртом и мазюкаем флюсом. Можно впаивать новые микросхемы. ПМСМ оловоотсос фигня, подвергает плату довольно значительным ударным нагрузкам. Во всяком случае обычный пружинный. Может кварцы поломать или еще каких скрытых дефектов добавить.Цитата:
Сообщение от костя