трафареты же ещё...Цитата:
Сообщение от ZEK
Вид для печати
трафареты же ещё...Цитата:
Сообщение от ZEK
это для ремонта, для сборки нафик не надоЦитата:
Сообщение от BYTEMAN
BGA чипы без ИК-станции не реально припаять или аккуратно без перегрева снять. BGA чипы дорогое "удовольствие", пока не будет дешевых ИК-станций и установщиков. Все что я показал - это не для BGA, а для остальной smd мелочи.
ога, расскажи тем кто мобилки ремонтирует, можно даже на галогенной лампе, тут на форуме видео есть.Цитата:
Сообщение от perestoronin
Термопрофиль нараз соблюсти можно, а еще микрухи жутко живущие существа, да и на заводах микрухи садят уж никак не ИК паялками.
Незнаю как сейчас а раньше были таки прикольные микросборки выходных усликов в радиоканале, так вот их и греть нельзя сильно, так паяли их - прогревали плату, наносили сплав розе, и потом сажали усилок подогревая слегка, не усадил с первого раза как правило усилку при снятии будет каюк.
А ты тут говориш про BGA, их вообще элементарно паять, намазал не кипящим флюсом, расположил примерно правильно (+- на 2/3 диаметра шара) греешь и она сама садиться, и выравнивается
А что бы примерно правильно усадить, на плате делают 2 уголка с которыми надо корпус совместить
BGA - все красиво показано "без ИК-станции и установщика" - пока до практики не дойдет.
Я не скажу что все не могут без оных обходиться, найдется 0.01% от общего числа рискнувших, и те у кого руки от Бога добьются успеха, а остальным без них никак не обойтись, как например мне :), мне еще нужен и ренгеноскоп и "ультразвук" - чтобы убедиться что припаял даже с их помощью удачно :)
Мне общение с чипами на шарах противопоказаны.
perestoronin, самый верный способ при пайке бга - при прогреве и обилном поливании жира -покачать пинцетом микруху - тогда точно "усядется"
На ноутах и мамках большие БГА пересаживал на обычной электроплитке :)
Так говорят обычно те, кто сам не прбовал и те, кто любит пыль в глаза пускать.Цитата:
Сообщение от perestoronin
На самом деле не так страшен черт, как его малюют...
P.S. Ах да, забыл. Еще так любят говорить те, у кого есть ИК паяльная станция :)
На 32-ногой BGA флэшке в сеговском картридже ("шедевровском") перекатывал шары и припаивал её обратно самой примитивной воздушной станцией, даже без индикатора температуры (Lukey 850), и обычным ЛТИ-120. Это намного проще, чем, скажем, 32-ногую же TQFP запаять: намазал, нагрел, ткнул зубочисткой, всё. Да здравствуют силы поверхностного натяжения.
А как контролировать потом качество пайки? Тут хоть можно в линзу или глазками взглянуть. Да и сложность платы под BGA явно выше.Цитата:
Сообщение от Eltaron