Вид для печати
Разобрал корпус ATX, - Midi Tower (имеет 4 отсека 5.25"), внешние размеры корпуса: высота - 420 мм, глубина - 485 мм, ширина - 185 мм, снял размеры внутри.Цитата:
Сообщение от CodeMaster
Максимальные размеры материнской платы, которые позволят установить её внутри этого корпуса - 320х280 мм. А так, чтобы не мешать установке 5-дюймовых приводов - 320х260 мм.
Попробую увеличить размер материнской платы со стандартных 305х244 мм до 315х255 мм, попробую переразвести 2-слойный вариант.
Кстати, попутно вопрос, про который я вспомнил:
В этом Пентагоне есть два положения сигнала INT - пентагоновский и фирменный. Сейчас переключение происходит через порт BIOS, но может лучше повесить механический переключатель ? Или оставить на порту BIOS ?
В моей прошивке BIOS есть горячие клавиши, которые работают в момент сброса, и если оставить переключение INT на BIOS, то в новой версии прошивки я добавлю горячую клавишу. Выглядеть это будет следующим образом:
Можно зайти в BIOS-Setup и произвести изменения настроек, которые будут сохранены в CMOS-часах, эти настройки будут действовать после сброса компьютера. Но если нажать горячую клавишу "8", то откроется простое меню горячих клавиш, где одним из пунктов будет INT Пентагон / Фирмеррый, это включит выбранное значение без сохранения в CMOS и будет действовать до следующего сброса.
В текущей прошивке BIOS по горячей клавише "8" и сейчас доступно быстрое меню, только состоит оно пока из 3-х пунктов:
1 - Тест памяти (запустить быстрый тест памяти и выйти в систему);
2 - BIOS Setup (выйти в меню BIOS-Setup);
3 - Тест памяти + BIOS Setup (запустить быстрый тест памяти и выйти в меню BIOS-Setup).
Наверное стоит это оставить на программном уровне, без внешних переключателей, это не такая частая функция.
Александр а каким будет стартовое меню?
Ты наверно не видел моё видео про BIOS, которое я выкладывал на Ютуб в 2017 году ? Позже дам ссылку, хотя хотелось бы снять новое более качественное видео без лишнего и с демонстрацией видеорежимов.Цитата:
Сообщение от saymon
Но вкратце это выглядит так:
Включаешь питание:
Если это первое включение, то сразу стартует тест памяти, вверху бегут цифры - сколько КБ уже протестировано.
Далее тестируется оборудование: джойстик, муз. сопроцессор, General Sound, CMOS-часики, порт атрибутов, наличие жёстких дисков master и slave, пишет название и ёмкость обнаруженных HDD, и тестируется теневое ОЗУ - объём (кратно 16 КБ) и доступные функции для каждой его страницы (до 4-х страниц). Далее в цикле измеряется количество тактов процессора отдельно для ПЗУ и отдельно для ОЗУ и по ним вычисляется тактовая частота процессора в МГц и его производительность в % и используется ли WAIT. За 100% принимается производительность процессора в Пентагоне. И в цикле опрашивается "любая клавиша" для входа в меню BIOS Setup.
Если это уже не первое включение и настройки BIOS уже введены, то после включения питания или нажатия Reset сразу выходит в систему: В Gluk Reset, в Меню-128, в Basic-48, в TR-DOS или происходит загрузка с HDD системы DNA-OS или iS-DOS или с любого произвольного LBA-сектора HDD (указать можно только первые 256 секторов). В зависимости от настроек BIOS.
Сразу после сброса опрашиваются горячие клавиши:
M - пропуск сброса GS (имеет смысл, если на плате GS разорвать Reset от шины, музыка продолжает играть);
8 - вызов меню с пунктами:
1 - запуск теста памяти, после которого будет выход в систему (в соответствии с настройками BIOS);
2 - выход в BIOS Setup;
3 - запуск теста памяти, после которого будет выход в BIOS Setup.
Данное меню будет дополнено пунктами, которые позволят изменить конфигурацию и поведение компьютера без сохранения в CMOS, т.е. действовать будут до следующего сброса (в отличии от него, меню BIOS Setup эти же настройки сохраняет в CMOS):
Выбор положения INT (Пентагон/Фирменный);
Вкл/Выкл цвета для видеорежима 512х192 точек;
Вкл/Выкл видеорежима Flash Color;
Авто/Выкл аппаратного GigaScreen;
Старт компьютера в Gluk Reset / в Меню-128 / в Basic-48 / в TR-DOS.
P.s. Тест ОЗУ, который реализован в прошивке BIOS, не использует ОЗУ для хранение каких-либо переменных вообще. Всё хранится только в регистрах процессора, поэтому при любой неисправности ОЗУ, тест не зависнет, а попытается вывести ошибку на экран (если конечно это возможно) и подкрасит бордюр красным цветом. Исходник этого теста мне дал когда-то Миша (aka Barmaley), я его доработал, что позволило ускорить его работу раза в 1.5, для переключение страниц используется несколько подпрограмм (функций) для каждого стандарта отдельно, и для вывода количества протестированных КБ, вместо использования статической таблицы с текстовыми строчками, я делаю вычисление по количеству протестированных страниц (это вычисление ОЗУ конечно использует, но 7-ю страницу, которая уже протестирована, т.к. тестируется всегда самой первой), что позволило выводить результаты для любого разумного объёма ОЗУ, не раздувая эту таблицу на пол-страницы ПЗУ.
У китайцев на jlcpcb вроде как возобновлено производство 4х слойных плат. Но с отправкой может быть затык из-за коронавируса.
Cooper^RSM^P7S, ну про коронавирус смешно. Он не переживёт такую дальнюю поездку в посылке с печатными платами, можно не бояться, только бы не было маразматических запретов со стороны властей.
Не, я про то, что из-за него медленно работает почта. Авиарейсов не так много оттуда. У меня платы произведены, но все еще не отправлены. Да и много других посылок так висят пока что.
Ну посмотрим, главное что их делают. Всё-равно мне нужно время на доработки готовой разводки плат, где-то чуть иначе провести дорожки, возможно внешние разъёмы придётся немного сдвинуть. Переходить на 2-слойный вариант очень не хочется, хотя по пол-сантиметра по X и Y к размеру платы я добавлю, чтобы дорожки не были на самом краю платы.
Сейчас проверяю платы на ошибки дизайна, и у меня возник вопрос:
Какое минимальное расстояние между краями отверстий должно быть, чтобы китайцы не наделали брака ?
Я имею ввиду между переходными отверстиями и между ними и отверстиями контактных площадок ?
Сейчас контроль DRC показывает самое маленькое вычисленное расстояние 22.4 милей (0,56896 мм), в правилах дизайна я поставил 50 милей (1.27 мм), соответственно, контроль DRC показывает множество "ошибок".
Поэтому вопрос: можно ли уменьшить минимальное расстояние между краями отверстий до 20 миль или нужно больше ?