Sprinter. Сборка и наладка

[Ewgeny7]

- припой ПОС-60

Дла распайки DIP-микросхем очень удобно пользоваться припоем ПОС-61 0.8мм с канифолевой начинкой. Плата протирается спиртом вставляются микросхемы, и прижимая прутик припоя к ноге микросхемы прогреваем ее паяльником. Припой "подаем" на два-три миллиметра. Три секунды - нога готова. Пайка получается практически "заводская".

Для пайки платы удобно воспользоваться помимо упомянутой паяльной станции также паяльником малой мощности (25-30Вт) с никелированным жалом в форме острого конуса (рублей 50 - 60 в магазине). В большинстве операций по распайке припой на жале или не требуется (TQFP-микросхемы) либо припой подается извне. Никелированное жало избавит пайку от "соплей", грязи и не будет обгорать.