Изучается спрос на изготовление плат ZXM-Phoenix

[Slesar]

Материалы:
FR-1 - Гетинакс. Не брать ни в коем случае.
FR-4 - Стеклотекстолит. Классический и самый оптимальный вариант.
СЕМ-1 - Бутерброд "текстолит-целлюлоза-текстолит". Не позволяет делать металлизацию отверстий, потому не брать.
СЕМ-3 - Из описания, гетинакс, покрытый текстолитом. ИМХО, подозрителен, хотя и распространен.
Teflon - Фторопласт Ф-4, тефлон, флюон. Распространенное покрытие для сковородок, пластик с выдающимися скользящими свойствами.
Используется для СВЧ - модулей ввиду хороших диэлектрических свойств. Нам он не надо.


---------- Post added at 16:26 ---------- Previous post was at 16:04 ----------

HASL(Sn/Pb) - горячее лужение ПОС-ом, т.е. окунание платы в ванну с расплавленным припоем. Вредно, наносит тепловой удар по плате, зато отлично паяется.
HASL Lead free - то же, но без свинца.
Immersion Gold - осаждение золота на никелевую пленку на площадках. Не совсем надежно (можно недозолотить), не всегда хорошо паяется, зато красиво.
Electrolytic Gold - надежнее, но дороже.
Immersion Silver - химическое серебрение. Паяется лучше золота. Выглядит хуже и окисляется.
Immersion Tin OSP - осаждение олова. Получается тонкий слой олова.
Carbon Ink - Обуглероживание контактов. Хорошо контачит. Не окисляется. Не паяется.
Peelable Solder Mask - отслаиваемая паяльная маска. Для наших целей нафик не нада.

Материал - однозначно FR-4. Насчет лужения можно выбирать между HASL и Immersion Tin. Ну, или Immersion Gold.
Краевой разъем лучше позолотить.