Viktor2312, кх-кх... я вообще советов не давал, а только высказывал своё недоумение.
Во времена когда небыло еще компутерного моделирования плат, в нашем колхозе далалось так: из миллиметровки или просто листиков в клеточку делались "бумажные микросхемы" масштабом 2:1 вид с верху.
После чего путем нескольких перемешиваний добивались наилучшего их расположения между собой и "разводили печатку" двумя разными стержнями.
В первую очередь надо обратить внимание и четко разработать интерфейсный разъем, чтоб потом небыло мучительно больно за идиотские проводки припаянные черти как и черти где к плате. Потом уделить внимание всем большим микрухам между которыми проходят главные шины являющиеся самыми ресурсоёмкими на плате, над оптимизацией которых надо потрудиться в первую очередь.
И в последнюю очередь надо обращать внимание на расположение таких "вещей в себе" как блоки ОЗУ и т.п. сигналы к которым можно подвести с любой стороны.
Ответить с цитированием