Пробовал и фторопластовый кембрик но, на мой взгляд, он менее удобен: выводы микросхем далеко не всегда находятся в центре отверстий, и чаще прижимаются к снекам (особенно если в «дюймовую» плату ставить отечественные микросхемы или наоборот). При этом фторопластовый кембрик заедает и сминается, а металлическая иголка центрует вывод в отверстии. К тому же фторопласт обладает плохой теплопроводностью, и площадку вокруг вывода приходилось греть намного сильнее.