Цитата Сообщение от Viktor2312 Посмотреть сообщение
Х2 я представляю себе так, кажется выше писал, на плате запаяна DIP-16 панелька, как и на плате модуля процессора. И имеем шлейф на концах которого обжаты разъёмы "DIP-16 (на шлейф)".
Вот теперь понятно, что ты имел в виду.
А теперь сравни с этим:
Цитата Сообщение от Viktor2312 Посмотреть сообщение
Да хоть провода запаяй туда, но мне кажется удобным когда мы имеем отдельно плату без болтающихся проводов. На другом конце будет установлен разъём РШ2Н-1-30 (это 16 -ти контактный "папа" всовывающий свои контакты в разъём "мама" РГ1Н-1-5П.)
Т.е. ты говоришь об Х2 и тут же продолжаешь про Х3.
Цитата Сообщение от Viktor2312 Посмотреть сообщение
Вот тут, я что-то не въехал. Выбор чего? Разъёма именно такой модели?
Да именно это. Ладно, не суть важно уже, твоё право.
Цитата Сообщение от Viktor2312 Посмотреть сообщение
Идеже ты раньше был, когда просил кого нибудь глянуть не замыленным взглядом?
Где, где... Известно где, работа меня сжирала. Сейчас хоть время появилось, работу то поменял.