Я смотрел, проверку DRC не проходят линии шелкографии. Там типа по переходному отверстию проходит или очень близко к нему.. Я думал это не критично.. По толщине дорожек, минимум там 0,25мм, отверстия под микросхемы 0,97мм, контактная площадка микросхемы 1,52мм, переходы соответственно 0,46мм/1,02мм, под резюки 0,56мм/1,27мм. Под кондёры такое же, как и микросхемы, под разъёмы 1,17мм/1,78мм. Единственное, крепления DB9 в библиотеке были просто отверстия без металлизации. Я добавил металлизированные PADы, но из за привязки к сетке они получились с небольшим смещением по отношению к дорожкам. Это тоже не критично, так как смещение там может 0,1мм, а то и меньше. В общем, всякая не критичная фигня.. Или при производстве это имеет какое то большое значение?


Ответить с цитированием
Размещение рекламы на форуме способствует его дальнейшему развитию 


