ReVerSE-U16

[Копейкин]

Народ, при пайке EP3C25E144 на плату rev.A, будьте внимательны. Переходные отверстия на плате открыты. Широкая подложка FPGA коротит переходные отверстия. Их желательно покрыть лаком или ещё как заизолировать. У меня такое случилось.

[Saar]

А зачем каждому? Не понимаю этой мании бегать по магазинам и барахолкам в поисках компонентов и материалов. Купил плату в сборе и всё. Пусть паяют те, кто может и продают другим. Электроника мельчает, технологии усложняются.
Современные телефоны вручную не спаяешь - это никого ведь не удивляет. Покупают готовые телефоны и не парятся с самосбором.

На счет схемы и гербера для MiST - облом. Написал автору. В письме было две темы. Получил ответ на одну тему а про схемы проигнорировал. Видимо, имеется элемент коммерции в этом. Но, как я писал выше, не вижу проблем сделать плату, если очень хочется. PDF со схемой имеется. Возможно даже из PDF с платой можно сделать чертеж дорожек для изготовления платы.
Вон Vslav фотки кристаллов обводит в графическом редакторе, а тут вообще всё хорошо видно и вполне можно восстановить.

[perestoronin]

С рисованием и трассировкой плат это как искусство рисовать картины. Автору платки U16 респект. Что не платка - то шедевр.

Да, действительно, квадраты малевича намулевать может каждый, но вот такие платки потом требует гирлянд МГТФ.
Кто даст гарантии что в опубликованную схему не внесены намеренно искажения для защиты от желающих скопировать идею?

Что есть меценаты, желающие поддержать проекты, которые покупают и собранные платки - это хорошо, не все же хотят паять сами, но как быть тем, кто не только в два раза съэкономить хочет, но и сам паять ? С ними что делать? Неужели их считать нужно ущербными лохвми? У меня иное мнение - я сам себе паяю и сам ремонтирую.
Электроника, домашняя и любительская, должна либо служить не менее чем по 50 лет без ремонта либо ремонтироваться без дорогостоящего оборудования с минимальными затратами на запчасти.

[Ewgeny7]

Оффтопить долго будем?

[andykarpov]

Народ, при пайке EP3C25E144 на плату rev.A, будьте внимательны. Переходные отверстия на плате открыты. Широкая подложка FPGA коротит переходные отверстия. Их желательно покрыть лаком или ещё как заизолировать. У меня такое случилось.

Эвоно как! Это только EP3C25E144 касается? С Cyclone IV все в порядке?

[Копейкин]

Я не исследовал этот вопрос. Думаю размер подложки может меняться даже в пределах одного семейства, в зависимости от размера кристалла. Впрочем, это касается только плат с открытыми переходными отверстиями. Новые (rev C.) я видел в барахолке вроде уже с закрытыми. Мне, когда снимали микросхему, припаянную подложку оторвали от мс. Настоящий завод - там не шутят! И было видно, что коротит совсем-совсем краешком. На долю мм подложка меньше, и всё было-бы в порядке.

[Advertiser]

[andykarpov]

Я не исследовал этот вопрос. Думаю размер подложки может меняться даже в пределах одного семейства, в зависимости от размера кристалла. Впрочем, это касается только плат с открытыми переходными отверстиями. Новые (rev C.) я видел в барахолке вроде уже с закрытыми.

Это многое объясняет.. замахался уже искать коротыш по питанию 1.2В на rev А. Вероятно, это именно тот случай... Сдувать альтерку ?

[Копейкин]

Посмотрите на рисунок печатной платы, которую MVV выложил на github.
Размер стороны квадрата подложки у EP3C25 = 7мм, точнеее, с допусками, в документации глянуть нужно. Если есть п/отв. 1.2V в зоне риска, то сдувать и всё изолировать.
PS
Если уже припаяно ОЗУ, с противоположной стороны - начните демонтаж с него. Всё равно снимать придётся, для пропайки подложки FPGA.

[perestoronin]

Каким лаком лучше изолировать? Тем что для маски испольуется или есть что-то более достойное для home-hobby ?

[Saar]

А если лист бумаги проложить?