Посмотрите на рисунок печатной платы, которую MVV выложил на github.
Размер стороны квадрата подложки у EP3C25 = 7мм, точнеее, с допусками, в документации глянуть нужно. Если есть п/отв. 1.2V в зоне риска, то сдувать и всё изолировать.
PS
Если уже припаяно ОЗУ, с противоположной стороны - начните демонтаж с него. Всё равно снимать придётся, для пропайки подложки FPGA.
Ответить с цитированием