Цифровая археология: 1801 и все-все-все

[MiX]

Vslav, Я так понимаю вы снимаете крышки с процессора чтобы увидеть кристалл. А как быть с пластмассовым корпусом? Раньше слышал что микросхему спиливали по микрону и фотографировали до подложки. Но что то очень много фотографировать получится. Нашел в сети вскрытие методом травления, в этом случае по моему что вместе с пластмассой можно что нибудь нужное стравить.

Часть первая http://habrahabr.ru/company/zeptobars/blog/157917/
Часть вторая http://habrahabr_full.complexdoc.ru/540218.html

[Advertiser]

[Vslav]

А как быть с пластмассовым корпусом?

Травить - это слишком сурово для меня, там нужно кипятить концентированные кислоты - перчатки, фартук, противогаз, вытяжной шкаф и прочее. Дома мне таким жена не разрешает заниматься - ей паркет жалко , поэтому я было нашел вариант на стороне (лаборатория в университете), но в итоге пришел к более простому методу - выпиливаю из пластика центральный кусочек с кристаллом, а потом просто прокаливаю его в пламени зажигалки. Важно не перегреть, газовый паяльник, например, плавит местами слой алюминиевой металлизации, зажигалка в самый раз. Эпоксидный компаунд выгорает, остается только наполнитель, и этот кусочек обычно сам отпадает от кристалла. Иногда не везет - кристалл скалывается, "выход годных" - примерно 70 процентов.

Раньше слышал что микросхему спиливали по микрону и фотографировали до подложки

Мы пока простые микросхемы смотрим, один слой металлизации, достаточно его сфотографировать, а потом все сошлифовать и сфотографировать слой диффузии - итого всего две фотографии. Я шлифую банальной зубной пастой Lacalut Fluor - частицы у нее большие, но у них идеально подходит твердость - алюминий и полисиликон она царапает хорошо, а кремний практически нет. Сейчас BarsMonster написал что прикупил какой-то мелкий абразив и можно будет избирательно снимать только слой металла, тогда возможно появится способ реверсить микросхемы с двумя металлами типа серии 1831 (это если они там два полисиликона не замутили, как в оригинальном DEC J-11) и 1839.