Там основа микросхемы похожа на печатную плату. Если у нее тоже эпоксидная основа, то при формовании корпуса из горячего компаунда, плата могла тоже деформироваться (тогда не было тестолитов с высокой температурой стеклования Tg, как сейчас для RoHS), вероятно для этого добавили в форму пуансоны, которые препятствовали деформации и значительно уменьшали пятно контакта основы с компаундом.