Собственно по Э3 - есть предположение, что дело в буфетизации, т.к. иначе получается, что причина неработоспособности при всех линиях ОЭВМ "на вход" = протрахана ОЭВМ ( по сигнальным выводам подано больше напряжения ,чем на линии питания ОЭВМ, может быть от паяла или разных БП в момент коннекта девайса ).
Как предотвратить на лабораторном столе протрахивание ИС макета на 220 в. ?
Рецепт на 100 руб - монтажным многожильным проводом сечение 0.2...1 мм кв. соединить все БП по общему проводу, и жало паяла.Лучше - еще и общие осла и др.измериловки ( но это надо делать съемными клеммами, иначе будут всякие измерительные проблемы)
Некотрый кряк по паялу - его лучше подключать к линии настольного общего через пяток диодиков типа КД208/КД209 ,включенных по образцу двунаправленного стабиллитрона вольта так на 4 и ток до 20 а.( пиковый ). Это позволит при включенном девайсе делать пайки ( что строго не рекомендуется ) .
*
Есть еще маленький совет.
Т.к. на ПП УКНЦ нет коаксиальных линий МПИ, на них имеет место звон. Особенно на SYNC.
Т.е. адрес достоверен приблизительно после ~30 нс после перепада SYNC с +5 в. до 0 в.
И к тому же сигналы МПИ могут иметь произвольные иглы размером в единицы нс, особенно на том же SYNC, по ходу обмена данными по МПИ.
Как с этим бороться при наличии триггеров на девайсе ( регистрах на шине МПИ ) ?
Рецепт - эмулировать коаксиальность, небольшими надежными конденсаторами от линий МПИ до общего, в районе 33...80 пф ( все конденсаторы должны быть одинаковыми ). Аналогичным образом раньше поступали на разъемах Центроникс ( LPT ) мультикарт - там заметен рядок кондюков на общий.
Ответить с цитированием