Маленькие поэтапные доработки РК86

[Totem]

ммм...

Никакого шага в 1.78 МГЦ быть не может. Это же не Синклер
Вы хотели от сверлить корпус 580, использовав его как переходник. Поясните каким образом ? зачем такие абсолютно дикие решения?
Красный текст, "модераторский"

[Advertiser]

[barsik]

Вы хотели отсверлить корпус 580, использовав его как переходник. Поясните каким образом ?

Способ обыкновенный. Имею мощный сверлильный станок, ещё советский (служил для сверления печатных плат). Сверлим по центру DIP корпуса отверстия. Чтобы не треснуло надо начинать с маленького диаметра (2.5 мм) и сверло должно быть остро заточенным. Главная задача высверлить кристалл и разорвать соединения с выводами. После сверления 3-4-х отверстий увеличиваем диаметр сверла. Затем можно выровнять прорезь надфилями. У КР580 оказалась хрупкая пластмасса. Лучше оказался сдохший Z80 GOLDSTAR, а также японский микропроцессор из неизвестного компьютера 1981 года (есть от него и два НГМД с улиткой, оба сдохли, и клавиатура). Процессор исправный, но увы, никак было не узнать марку (не 8080, Z80 и не 6502), т.к надписи на корпусе стёрты. Есть ещё один красивый микропроцессор без маркировки, но в нём 48 ног, его пока не сверлил.

Так что изготовил сразу два DIP-разъёма. Второй, чтобы использовать для включения в РК86 процессора 6502 (имею их от раскуроченных мной в начале 90-х 5-ти плат APPLE-II выпуска 1980 года, причём с полной периферией: Lanquage Card, Microsoft Z80CARD, Serial Card, Disk Interface-II, Text 80*25, Saturn-128K, Clock Card, КНГМД на 8272 и другие периферийные карты). После высверливания кристалла берём мощный транс допускающий 4 ампера на напряг 50 вольт и подсоединяем напряженние ко всем выводам во всех сочетаниях. Это чтобы выжечь замыкания контактов. Возможно можно таким образом выжечь и несверлёную микросхему, но надёжнее высверлить, чтобы не иметь доп.емкостных нагрузок на шине.

Ещё проще получить DIP-разьём на 24 или 28 выводов. Я так подключал системный разъём к платам СПЕЦИАЛИСТА (что позволяет легко менять в корпусе СПЕЦИАЛИСТА платы ЭКСПРЕСС, т.к нет вообще никаких подпаек к плате). Для этого берем УФ-ПЗУ - залотые 573РФ1, РФ2 или 27128/27256 с неизношенными ножками. Разбиваем окошко для УФ-лучей, ножом отковыриваем кристалл и отскабливаем все микроскопические проводки. С минимальными усилиями получается DIP-разьём. Таким способом я переделывал RAM 8к*8 в планарном корпусе в DIP-28 корпус. Приклеиваем эпоксидкой планарную микросхему на DIP-28 корпус от 27256 с удалённым кристаллом, и далее тонким проводом ПЭЛ-0.2 делаем соединения выходов планарной микросхемы с DIP-ножками. Вид неэстентичный, но использовать можно.