
Сообщение от
genka_z
Примерил цанговые панельки под DIP микросхемы. Панелька под 555АП6 упирается в "процессорную" панельку и не влезает в посадочное место. АП6 придется запаивать напрямую. Остальные панельки становятся на свои места нормально, за счет маленьких остверстий под ножки - панельки садятся с применением небольшого усилия.
Возможно, обычные панельки уже по краям, чем цанговые и смогут встать вплотную друг к другу под АП6 и под процессор. Под рукой нет подхдящих попробовать.