"Устаканил" основные вопросы по схеме USB, ничего не изменилось. Больше времени потратил на изучение трассировки диффпар
За вечер развёл часть 2xUSB, microSD, а так же частично затронул шину.

Скрин

[свернуть]

Заливка показана контурами, что бы все слои были видны сразу. Пока развожу в 2 слоя, но в резерве "висят" промежуточные слои - по ним пока что проводится питание. Если получится развести "как есть" все сигналы от МК, эти 2 слоя уберутся. А нет - буду делать 4-х слойку... По финансам получается около $42 за 20 платок (10 заготовок, по 2 платы на каждой).