Подключение SIM'ов или DIM'ов

[Mick]

ЭЭЭ а что тут сложного.
Часть адреса защелкиваешь в регистре по СAS, часть по RAS - вот тебе и SRAM вместо DRAM.

Да чтобы так защелкивать тут нужно тогда заменить хотя бы мультиплексоры КП11 на КП13. Тогда в принципе надобность в CAS отпадает. Далее надо добавить буфер на запись и еще возникает облом с сигналом WE/. А поскольку из всех присутсвующих я не нашел практиков подключения SRAM, то я сужу только по своим практическим изысканиям.

[Advertiser]

[Ronin]

Зачем SDRAM? Зачем куча банок/рамдисков?

потому что более 2-4мб остается делать только на sdram (по цене). вопрос зачем зависит от того где это юзать, и тут вроде не обсуждается

SDRAM сейчас не актуален, хотя бы потому, что "днем с огнем"

SDRAM при больших объемах - это единственное что сейчас актуально в области динамической памяти (не к Спеку, а вообще) Как раз обычную DRAM - днем с огнем! потому что все давно перешли на выпуск SDRAM чипов.

В DIMM'ах есть некий RAS1, RAS2, RAS3,

банки по отдельности вроде как. в SDRAM вообще CAS и RAS используются не только по прямому назначению, но и чтоб задавать команды.

И ещё, может есть принципиальная схема примера подключения DIMM'а

нет такой схемы. к обычному спеку проще (и достаточно) подключать простые симмы (ну если мало 30пин, тогда 72пинные)

К новому клону лучше прикрутить SDRAM (но надо помучаться с этой памятью. сам я пока ее не юзал) потому как можно поставить один чип 2(4)M*8 - и надежность будет выше и места меньше займет.

Да чтобы так защелкивать тут нужно тогда заменить хотя бы мультиплексоры КП11 на КП13. Тогда в принципе надобность в CAS отпадает. Далее надо добавить буфер на запись и еще возникает облом с сигналом WE/. А поскольку из всех присутсвующих я не нашел практиков подключения SRAM, то я сужу только по своим практическим изысканиям.

А нафига огород городить. Оставляешь свои 128кб там где они есть (вместе с экранами), а дополнительные SRAM просто вешаешь на шины адреса/данных

[CHRV]

Да чтобы так защелкивать тут нужно тогда заменить хотя бы мультиплексоры КП11 на КП13. Тогда в принципе надобность в CAS отпадает. Далее надо добавить буфер на запись и еще возникает облом с сигналом WE/. А поскольку из всех присутсвующих я не нашел практиков подключения SRAM, то я сужу только по своим практическим изысканиям.

Не обязательно так кардинально. Схему оригинала можно оставить.
Совершенно верно нужно буфер для разделения входов (также как с СИММ) и два регистра для "распиливания" мультиплексного адреса.

[James DiGreze]

Ronin, не в обиду, но что-то меня пугает объем в 2-4Мб через "дырку" размером 16Кб... Имхо, при таких объемах нужен другой метод проецирования. А внешний носитель в виде флопика будет напоминать пятилитровый топливный бак для КамАЗа... Значит нужен накопитель бОльшего объема и с меньшим временем доступа. Такое есть, но используется либо через эмуляцию FDD (Scorpion), либо через iS-DOS, но тут тоже есть ограничение - максимальные размеры разделов, и как бы не получилось, что для софтинки, использующей все ОЗУ, не потребуется отвести целый раздел на диске...
Давайте уж тогда не отставать от остального мира, возьмем и "прикрутим" DDR2 на, хотя бы, 256Мб...
А проблема использования любой SDRAM будет заключаться не в технической части, а в организационной - "где брать сами чипы?"
Железные усовершенствования приживаются только при соблюдении как минимум двух(!) условий: 1) повторяемость и 2) документированость. Это относится не только к Спектруму.
В основании любой программно-аппаратной среды, претендующей на популярность, лежит баланс между множественными параметрами, включающими в себя и объем оперативки, и объем дисков, и пропускная способность процессора и архитектуры, и много чего еще...
Эх, блин, что-то меня опять понесло...
Все, вышесказанное, большое имхо.

[CHRV]

не в обиду, но что-то меня пугает объем в 2-4Мб через "дырку" размером 16Кб...

Золотые слова.
Гораздо полезнее будет некий интерфейс для флаш памяти.

[ZEK]

У меня такой вопрос ... В DIMM'ах есть некий RAS1, RAS2, RAS3, соответственно и CAS'ы, ачем их так много ?

RAS0 - выбор строки в битах 0-15 первой стороны
RAS2 - выбор 16-31
RAS1, RAS3 - то же но для второй стороны

CAS0,CAS1,CAS2,CAS3 - выбор столбца соответствуют байтам

[Ronin]

Ronin, не в обиду, но что-то меня пугает объем в 2-4Мб через "дырку" размером 16Кб.

я никого не призываю ни к чему ничего подключать просто разговор о памяти идет тут, и всего-то. а объемы такие потому что уже сейчас чипы менее 64мбит (16,32) находяться на стадии "скоро снимем с производства". А в какую дырку втыкать - это действительно вопрос существенный

а в организационной - "где брать сами чипы?"

ровно там же где и SRAM 512кб.
ну например
http://www.samsung.com/Products/Semi...dram/index.htm
вот цены в России на 8мб: http://www.efind.ru/icsearch/?search=K4S640832

или ты опять предлагаешь "давайте надергаем из старого пцшного хлама" ? в смысле - это и есть суперорганизационный подход ? особенно в ключе:

среды, претендующей на популярность

[James DiGreze]

я никого не призываю ни к чему ничего подключать

Да я, собственно говоря, тоже.
Разговор плавно перешел на обсуждение возможности и, мэй би, рациональности использования того или иного типа памяти для организации ОЗУ в новом железе...

просто разговор о памяти идет тут, и всего-то. а объемы такие потому что уже сейчас чипы менее 64мбит (16,32) находяться на стадии "скоро снимем с производства".

Для DRAM - вполне может быть, так как здесь я не в курсе. Но мемя давненько мучает один риторический вопрос: а нужно ли использовать DRAM? И в последнее время склоняюсь к отрицательному ответу. Очевидных преимуществ этот тип дать не может, объем в данном случае не показатель, даже, скорее всего наоборот, о чем я и пытался сказать в предыдущем посте... Цена тоже роли не играет, так как разница будет на пару порядков ниже общей стоимости изделия. Сложность работы с конкретным типом важна лишь на стадии проектирования, процесс изготовления это уже не касается. Остается один фактор (лично для меня) - возможность приобрести конкретный экземпляр без большой головной боли... (Я тут один раз уже прокололся, при сборке ZX-MultiCard. А прокололся на элементарном - чип-конденсаторы, которых в Красноярском крае достать невозможно, а делать заказ на 1,5т.р. у меня не было возможности... И моя самонадеяность стала причиной дополнительной задержки сборки у меня лично, и тратой абсолютно не лишнего времени у Caro...)

А в какую дырку втыкать - это действительно вопрос существенный

Ага! Было б чё, а воткнуть смогём!

особенно в ключе:

Жжошь!

[Mick]

Не обязательно так кардинально. Схему оригинала можно оставить.
Совершенно верно нужно буфер для разделения входов (также как с СИММ) и два регистра для "распиливания" мультиплексного адреса.

А нафига огород городить. Оставляешь свои 128кб там где они есть (вместе с экранами), а дополнительные SRAM просто вешаешь на шины адреса/данных

Да это самое простое решение.
Но на практике появляется еще один бутерброт из микросхем: регистры адресов - 2 шт и данных на запись 1шт, самой памяти и дополнительной логики для обработки банков памяти.

Мне же интересно было заменить целиком динамику 1 микруха статики вместо 16 динамики. Что собственно я и сделал, лешив плату n-ого количества микросхем.

[Robus]

К новому клону лучше прикрутить SDRAM (но надо помучаться с этой памятью. сам я пока ее не юзал) потому как можно поставить один чип 2(4)M*8 - и надежность будет выше и места меньше займет.

Да, но есть ещё один очень важный фактор - цена. У нас в Киеве стоимость 1 чипа 512к в два раза ниже нежели стоисть одного чипа на 65к. Так же и с метрами. 1х1024к дороже нежели 2х2048. Но в любом случае такие объёмы уже излишни. Конечно для музыки это оправданно, но для кодинга как мне кажется 1024к это просто выше крыши. Поэтому если что-то и разрабатывать, то такие объёмы будут обсуждаться в самом конце.