Здравствуйте, коллега Improver, отсутствовал я долго, но начал сегодня собирать Ваш кваз версии 14. Продвигается нормально, но уже есть вопросы, которые хотелось бы обсудить. Возможно я отстал и уже есть более свежая разводка, но я буду говорить про ту, что у меня. Критику, пожалуйста, примите конструктивно, это просто "заметки случайного сборщика", и они относятся только к версии 14.
1. Очень плохо разведены полигоны земли на обратной стороне. Они во многих местах обтекают выводы DIP микросхем с зазором 0.2-0.3 на глаз. Причем в тех местах, где смысла совсем нет - D10(RAM) пины 17-20 как пример. Таких мест много, и, вкупе с тонкими кольцами вокруг выводов они создают возможность замыкания в абсолютно непредсказуемых местах при неаккуратной пайке и/или повреждении маски. Я не жалуюсь на зрение и скилл, но мне было неприятно, что где-то я мог и не заметить. Хотя отмывку буду делать обязательно. Для таких вещей, например в Кикаде есть специальные посадочные места, названные с суффиксом -HandSolder-: у низ специально расширенные контакные площадки для ручной пайки.
2. Для любительской конструкции важно попытаться обеспечить вариабельность компонентов. Пример простой - нет у меня прямо сейчас низкопрофильных электролитов. Точнее есть, но SMD. А высокие 6.3x11 можно под 90 градусов уложить в позициях C12 и C13, но не C14.
3. Сейчас уже иногда сложно с through-hole компонентами. И, если блокировочников в 100n с ногами у меня сотни, то с резисторами все невесело. Это вариация пункта 2, в принципе, но можно на плате предусматривать альтернативные места под мелочевку: 0805 будут в самый раз, туда и 0603 паяется нормально.
В итоге - естественно, я девайс соберу и подниму. И всё это - мое брюзжание, так, что, не обижайтесь. Кроме пункта 1.
В любом случае получить конструктору и разработчику обратную связь всегда полезно и, иногда, приятно.
Ответить с цитированием