Брак в КД на этапе ОКР - это просто технологические издержки, которые неизбежны.
Могу лишь отметить, что особой верификации заслуживают :
1. Общий
2. Питание
3. Пиноут разъемов - особенно в части "зеркалирования".
МГТФ в серийном изделии - признак того, что съэкономили на контрольном оттиске ПП.





Ответить с цитированием
Размещение рекламы на форуме способствует его дальнейшему развитию 
