Да, и надо под корпусами СБИС и контроллеров ставить не диповские микросхемы, а SOIC. Это позволит не применять разрезание перемычек на панельках, а значит будет меньше глюк в будущем от плохих контактов на проце, пзу и др. Я уже с эти столкнулся!
Да, и надо под корпусами СБИС и контроллеров ставить не диповские микросхемы, а SOIC. Это позволит не применять разрезание перемычек на панельках, а значит будет меньше глюк в будущем от плохих контактов на проце, пзу и др. Я уже с эти столкнулся!
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)