второе фото, микросхема под пальцем, выше проца - видите с правой стороны микросхемы - вокруг выводов пустое отверстие - не залитое припоем ? в случае сгнивания металлизации - получите остсутствие связи между верхними и нижними слоями платы...
Я об этом и говорил - варианта два - либо отдельно с неактивным флюсом пропаять верхнюю часть платы. либо опять же с флюсом не перегревая и обязательно свинцовым припоем - пропаять нижнюю часть , с контролем того что припой заполнил собой все переходное отверстие и с верхей стороны залил и контактную площадку и сам вывод элемента.
С платой аккуратнее - при перегреве дорожки отслоятся на раз! и проверьте там какие то перемычки синим проводом на обратной чтороне - не замыкают ли они то что ненужно?
Ответить с цитированием