Из своего опыта выпайки микросхем. В основном пользуюсь отсосом припоя. Главная проблема при этом - как быстро и плотно приставить к плате сопло отсоса, чтобы припой не успел остыть. Я зажимаю вертикально плату в тиски, краем платы к себе. Справа находится сторона с компонентами, слева - сторона пайки. На выпаиваемые выводы нанести флюс с обеих сторон платы, приставить сопло отсоса к конкретному выводу и нагреть этот вывод со стороны микросхемы. Жало паяльника надо постоянно очищать от припоя. Таким способом нельзя выпаять панельки. Кстати, после замены и пайки микросхем никогда не ставлю их вплотную к плате, в этом случае позже такие микросхемы легче удалять.
Ответить с цитированием
Размещение рекламы на форуме способствует его дальнейшему развитию 
