Вот такой вот вопрос.
Обычно на платах видим:
- 0.1МкФ, керамика/смд
- 10МкФ, электролиты/танталы
Вопрос: имеют ли распространение (и необходимость) какие-либо другие варианты? А особенно интересно то, что касается обвешивания шин питания для памяти SIMM. ?


Ответить с цитированием
Размещение рекламы на форуме способствует его дальнейшему развитию 
Задача погасить низкочастотные помехи и дать как можно более равномерное питание при резких скачках нагрузки (килогерцы и единицы мегагерц), для этого по плате рассредоточены электролиты-танталы, и подавить короткие иголки при переключении элементов в микросхемах, для этого керамика как можно ближе к выводам (желательно каждой) микросхемы.