Спасибо. Теперь понятны хоть первые шаги.
А вот подскажите, как делаются такие доработки (ну или вообще доработки) ? микросхемы паяются на монтажном поле и соединяются МГТФом, а дорожки режутся в нужных местах? А если места нет уже на монтажном поле? на отдельной плате? Где бы посмотреть пример, как это сделано? обе стороны платы. Много видел фоток, но почти везде только лицевая сторона. А вот бы для особо непонятливых обе фотки?