ZX-MultiSound. Неторопливая сборка конструктора.

[Froggy]

Решил под новый год сделать себе подарок - конструктор звуковой карты ZX-MultiSound от Uzix.
Устанавливать буду в ZS Scorpion 256 Turbo+.



Плата новой ревизии A1 с двумя Mb памяти для GS.





Чем закончится сборка даже не представляю. Платы такого уровня я еще не паял. В принципе, пока основная техническая проблема - это как запаять микросхему Миди. Еще не знаю паяльником ее сажать или феном.
И вообще, при монтаже надо соблюдать очередность посадки элементов. Чтобы более габаритный элемент не мешал запайке более мелких и низких. Надо думать.

Кстати, сначала был удивлен отсутствием монтажной схемы, но потом нашел интерактивную схему.



Ссылка на проект https://github.com/UzixLS/zx-multisound/tree/master

[Advertiser]

[izzx]

Длинная история: про пайку корпуса как у чипа миди я сначала ролики смотрел на юпупе. Потом попробовал феном. Не получилось.
Отнёс знакомому. Он со второго раза запаял, заработало. Паял он феном и потом вокруг паяльником.
Через пол года почему-то перестало петь. Я начал сам переделывать и где-то с пятого раза получилось.
Главное на пузо много припоя не класть. Затем посадить феном и паяльником пройтись вокруг, чтобы было видно, что точно есть контакт.
Некоторые выводы никак не хотели паяться, я их ещё кислотой обрабатывал, потом спиртом мыл.
Взял новое острое и загнутое жало, только им получилось. Причём на полностью собранной плате. Называется "Жало для паяльника Медное 900M-T-IS".

[Froggy]

Я смотрел, как Дед на стриме этот чип паял...
Т.е. сначала надо феном припаять пузо, а потом паяльником пропаять выводы по периметру?
Нижний подогрев нужен или можно и без него?
Чип сам центрируется или надо сначала его ровно выставить?

Медное 900M-T-IS

Есть такое жало в наличии. Скажу по секрету - я всё паяю медным жалом. В основном 900M-T-3C.

[izzx]

А мне понравилось как Калантай паял. После этого видео и у меня получилось.
Сначала всё залудить и пузо и контакты на обеих сторонах. На пузе тонюсенький слой надо. И сверху феном прогревать.
То есть я сначала помазал кислотой, потом залудил, потом всё промыл спиртом. Потом стал сажать. Даже пробовал пинцетом придавить, но это не обязательно.
У меня от фена его ещё и сдувало немного. Так что приходилось держать надавив пинцетом ).
А мой знакомый наоборот паял снизу платы феном. Предварительно сняв лишние детали снизу.
На боковых контактах должен быть наплыв припоя, когда паяльником пройдёшься.

[Froggy]

Полезный видос по сборке от Константина Калантая:



Часть 2.

Скрытый текст

[свернуть]

[Froggy]

Для пайки чипа Миди заказал флюс Механик UV-10. Флюс отлично паяет, но для отмывки спирт подходит плохо. Приходится несколько раз мыть. Надо попробовать бензин "Калоша".



Первым паял чип Миди. Пожалуй, самый сложный элемент для монтажа. Посмотрел несколько роликов в ютуб, Константин Калантай в живом стриме тоже дал пару советов.
Залудил контакты на чипе с двух сторон. Нижнюю часть чипа тоже залудил, но ооочень тонким слоем припоя.
Залудил контакты на плате. Нанес небольшое количество флюса Механик на место контакта чипа и платы. Установил чип и выровнял.
Запаивал феном. Температура - 340 С, поток поставил слабый - чтобы не сдувало чип.В процессе нагрева, чип чуток сместился. За счет капиллярного эффекта становится ровно не хотел.
Смазал по краям флюсом, еще раз нагрел чип и более точно выровнял пинцетом.
После этого, обычным паяльником с тонким жалом прошелся по торцам чипа, пропаивая контакты.
Проверил под лупой - вроде, запаялось нормально. Точнее сказать не могу - уж очень там все маленькое.



Затем запаял Альтеру.
Тут было проще. Ровняем чип и затем прихватываем один угол. Затем, контроллируя позицию, прихватываем ножки на противоположном по диагонали углу чипа.
После этого прихватываем вторую "диагональ". Чип обездвижен. Можно спокойно паять ножки.
Применял флюс Механик. Паял с помощью лупы. Визуально получилось качественно.



Далее было еще проще. Запаял процессор Z80 и микросхему 74HCT245D. Паял ЛТИ-120. Мне так удобнее.





Наконец, попробовал запаять электролитические конденсаторы 10х10. Тут трудностей не было.



Пока решил остановится. Прогресс на текущий момент:

[Froggy]

Впаял ряд smd элементов, стабилизаторов и микросхем. Последовательность пайки показана на фото.



Монтаж элементов в увеличении:

[Froggy]

Продолжил пайку мелочевки:





Напаял множество электролитических конденсаторов:





Что не понравилось на этой плате - это шелкография микросхем (не DIP). Маркировку первого пина надо еще поискать - уж очень он невыразителен. Перед впайкой я смотрел на фотографию реального девайса чтобы не ошибиться при монтаже.

[Froggy]

Запаял обратную сторону. Все элементы, кроме блокировочных конденсаторов на 100n.

[Froggy]

Несколько слов про микросхему ПЗУ 27C512 для GS.
Один авторитетный спектрумист предупредил меня, что микросхема из комплекта ST28F512 может не заработать в МультиСаунде.
Рекомендуется чип Winbond W27C512.





Нашел такой чип и решил сразу его запрограммировать.
Использую популярный программатор Т48. Необходим переходник PLCC32 to DIP32.
Файл для прошивки - gs105b.64K.rom



Микросхема прошилась без проблем. Панельку ставить не буду - запаяю чип сразу на плату.