Наиболее оптимально - поэтапный степпинг материнской платы, примерные этапы :
1. Полумакетка - разведен только обвес ЦП, в функционале например МС1201.04.
2. Полумакетка - добавлен ПП с Видео-СОЗУ, для опытов. Много проводочков.
3. Более-менее рабочий прототип изделия, с проводочками.
4. Почти рабочая материнская плата.
5. 2-й степпинг рабочей платы ( опция ).
Т.к. макетирование с МГТФ требует тоже изрядного времени - целесообразно делать именно платы для макетов.
Так обычно делают в ОКБ ( предприятиях ).
*
Потом, когда закончатся корпуса и клавы МС7007, можно будет пропатчить БИОС для китайских ноутбучных клав.





Ответить с цитированием