после пайки микросхем с шариковыми контактами выборочно тестируют качество пайки на спецоборудовании с рентгеном. А то есть вероятность деградации контактов. У меня была именно такая история. Шарики были некачественно накатаны, хотя внешне все выглядело норм. Изделия включались и сколько-то там часов работали без проблем, а затем начинались глюки. Не знаю, можно ли собрать такой контроль дома. Можно бы было конечно исхитриться через jtag тестировать. Но не во всякой схеме.
Подробнее о новоделе :
1. Контент ППЗУ БИОС ( 1 шт., с инверсией адресов и данных, доступ - 300 нс ) :
1.1. БИОС материнской платы - 8 Кбайт
1.2. БИОС МС1201.04 - 134 - 8 Кбайт
1.3. БИОС накопителей данных - 8 Кбайт
1.4. БИОС ПП - 32 Кбайт ( переписывается в адреса СОЗУ ПП с 000000 до 077777 )
2. Остальное пространство ППЗУ - встроенная ОС RT-11SJ V5.02
*
Регистр адреса ЦП выполнен на ЭКФ1564ТМ7
Коммутатор адреса СОЗУ ЦП выполнен на ЭКФ1531КП2
Усилители шины ЦП выполнены на ЭКФ1533АП7
Резисторы-подтяжки - НР1-4-9М 1 ком для шины, 10 ком для статичных цепей.
Блог : http://collectingrd.kxk.ru/ . В ЛС прошу не писать, все сообщения MMTEMA@MAIL.RU
andrews(30.04.2025)
Не знаю как в Москве, а в Питере таких мастеров, видимо на пальцах сосчитать. Жалею, что не сохранил контакт со времен НТ. Где-то на Петроградской чел был - спец по шарикам и bga. Но у него-то как раз и оборудование в доступе имелось. А к нынешним ремонтникам я с этим бы и не пошел.
Можно даже без шариков обойтись, есть методыНе знаю, почему такую сложность видят в пайке BGA? То-ли общее падение квалификации, то-ли что обычно пайка BGA связана с ремонтом, а там реболлинга редко хватает, скорее всего чип менять надо. По-моему просто кропотливая работа. Без трафарета если - вообще жесть. Бессвинцовые припои - тоже. Ну а если уж без рентгена никак - тогда заказывайте сборку на заводе.
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)