Цитата Сообщение от fan Посмотреть сообщение
............. Для данного процесса желательно применять паяльник с жалом аля отвёртка . А так же перед процессом снятия соплей нужно сново нанести жирный слой канефоли ...........
На самом деле все проще....

Береццо паыяльная паста "Паста для пайки SMD компонентов" ( в любой лавке продаеццо ),жирно мажеццо.

Потом паяльник а ля отвертка,тольк не широкая.... на нее берешь немного олова,макаяшь пояльник в обыкновенную канифоль,и,неторопясь,но и не медленно с 1 по 25 ногу ведешь не останавливаясь ( движение вдоль корпуса ) но по краю ног. как бы жалом и на ногах и на печати...при нормальновыбранной температуре,наманой пасте,наманой затоочке жала - у тебя не долджно быть соплей воопщче.

Но,правда,для этого должна быть кой какая сноровка....

Несколько лет на военном заводе,несколько тысяч ( а может десятков ) распаяных планарных микросхем 133 и 533 серии дают о себе знать....