Мучаюсь с разводкой новой платы...

[ILoveSpeccy]

и еще шина данных CPU.

Добавлено через 11 минут


Шины питания сделаны не самым лучшим образом, они должны быть, как уже сказал CHRV, более толстыми (не менее 0.4..0.5 мм), с минимальным количеством переходов со слоя на слой.
Компоненты можно расположить покомпактнее.
Не обнаружил ни одного блокировочшого конденсатора, что плохо. Желательно, чтобы были предусмотрены места для них возле каждой микросхемы.
По-моему, выбрана не лучшая последовательность действий. Лучше всего вначале сделать полностью размещение элементов, затем оптимизацию соединений, затем вручную проложить все шины питания ПОЛНОСТЬЮ, затем развести остальные соединения, контролируя наиболее высокочастотные цепи и шину данных CPU, если будет использоваться autorouter, то нужно обязательно проследить, чтобы шины процессора не разводились лабиринтом по всему периметру платы, а сосредотачивались там, где в них есть необходимость.

Дело в том, что autorootом у меня еще ниразу не получилось нормальной разводки.
Тем более в 1 слой! Так что все развожу вручную
Плата не очень сложная... Оптимизируется, как я уже писал, под ЛУТ.
А на счет блокировочных конденсаторов и толщины дорожек питания - УЧТУ!!!

Приложил картинку: если я таким образом блокировочные конденсаторы поставлю... будет нормально????