Речь не о том как лить, речь о том, что какая-то примитивная каркасная схема все-равно должна присутствовать на плате, одним только FPGA чипом не отделаешься.Сообщение от icebear
Добавлено через 4 минуты
Только проблема в том, что ВГ и YM уже практически недоставаемы, а через год-другой и процов уже не будет. И кроме того дико выглядит использование ВГ93 70х годов разработки в DIP корпусе, и современной ПЛИС в BGA. Может кто-то помнит была разработка PC c ламповым усилителем, вот примерно так и это смотрится.Сообщение от Egal




Ответить с цитированием