Я не технолог (в отличие от CHRV ), но когда-то задавался аналогичным вопросом о цели «отверстий» и «разломов» на больших корпусах ИМС. Как мне объяснили, это делалось для термокомпенсации при использовании не очень качественных смол, из которых делали корпуса микросхем. Такое решение снижало нагрузку на кристалл и разварку, возникающую при нагреве и охлаждении. Разумеется, при этом так же снижалась прочность самих корпусов и требовалась защита для оголившихся проводников (то о чем говорил Роман).