Вообще раз разговор про микротрещины, знач невооруженным глазом их не увидеть , но часто такая шняга случается по кольцевой линии сопряжения между дорожкой и металлизированным отверстием. Реально при изготовлении платы металлизации в отверстиях нет, это по идее сначала туда наносится графит а потом осаживается медь (один из способов изготовления). Так вот сами понимаете, что при нанесении графита очень трудно добиться хорошей адгезии (сиречь сцепляемости) его с материалом платы. Потом прибавим воздействие активных жидкостей, температуры и электротока при осаждении меди..., что не добавляет хорошего сцепления. Ну а потом осажденная медь держится с дорожкой только на узком кольцевом участке, который легко крякнуть как механически изгибом платы, термически (коробление платы при нагреве/пайке) или электрически (постоянно протекающий электроток). Результат подобного воздействия (или комплекса воздействий) - деградация медного покрытия в упомянутой кольцевой зоне...

Для своих поделок, если приходится применять двусторонние печатки заводского производства, я выбрал следующий путь - до начала монтажа комплектующих ВО ВСЕ отверстия продевается голый медный провод (распушеный МГТФ) и опаивается не только в отверстии, но и на самой дорожке. Муторно, геморно, но в этом случае о деградации переходных отверстий и "микротрещинах" можно забыть процентов на 99..