Я что-то не совсем догоняю, как будут платы соединятся между собой, шлейфом? Тогда шлейф будет проходить прямо над IDE, нельзя ли XS2 и XS4 поменять местами?
И второй вопрос: верхняя плата перекрывает слот SIMM, не будет ли проблем с высотой модулей?

