Изучается спрос на изготовление плат ZXM-Phoenix

[Pavel62]

Возьму ATMEGA и PCF по одной штуке, а проц на 20 Мгц, ВГ93, звуковой проц и EEPROM на 512 - как и писал уже раньше - по две штуки.

[Prusak]

Дополнительно возьму процессор+ВГ93+AY.
И по поводу маски платы хочу уточнить - если можно, то пусть будет плата с самой дешевой маской (залёной, например).

[Electrolooser]

Неужели оранжевая или синебурокоричневая маска будет намного дороже?

[Slesar]

По идее, все равно, стоить должно одинаково.

---------- Post added at 23:23 ---------- Previous post was at 22:57 ----------

CodeMaster, а саундкард и переходники неплохо было бы, да.

[CodeMaster]

В Резонит запрос отправил, сейчас пытаюсь разобраться с узкоглазыми. Вопросы такие (есть в опциях на производство):

1. Формат файла: Gerber 274-X,274 & Aperture file, как в него перевести из PCAD200X?
2. Материал: FR-4, FR-1, CEM-1, CEM-3, Teflon, это на что-то кроме цены влияет и что лучше?
3. Как по-аглицки пишется "маска" - Solder Mask?
4. Как по-аглицки пишется "маркировка" - Silk Screening?
5. Что по-аглицки означает Tin Lead-Free Plating?
5. Какая нужна толщина платы?
7. Какой нужен слой меди?
8. С златом-серебром заморачиваться не будем или спросить? ;-) Доступны HASL(Sn/Pb); HASL Lead free; Immersion Gold; Electrolytic Gold
Immersion Silver; Immersion Tin OSP; Carbon Ink; Peelable Solder Mask

[IanPo]

CodeMaster
1.На сайте изготовителя обычно есть инструкции. Если принимают в PCAD-формате, то можно не париться
2.Тоже есть на сайтах разных изготовителей плат. Имхо, FR-4 самый подходящий.
5.Стандартная толщина 1.5 мм. Так как есть краевой разъем, то лучше толще не делать, имхо. Толщина платы для вставляния в слот 1.5-1.7 мм. Можно посмотреть доку на слот.
6.Стандартная толщина 18 мк, после омеднения (отверстий) проводники станут еще толще. Должно быть достаточно.

[CodeMaster]

Если принимают в PCAD-формате, то можно не париться

Я написАл в каких форматах принимают.

2.Тоже есть на сайтах разных изготовителей плат

Что есть?

[IanPo]

Я написАл в каких форматах принимают.

Извини. Букву "А" можно было не выделять
http://www.rezonit.ru/support/faq/#anc20
http://www.smtservice.ru/platyi/gerber_files.php

Что есть?

Информация о материалах, например:
http://www.fr4.ru/base/
http://www.smtservice.ru/platyi/laminates_pcb.php

[CodeMaster]

Извини. Букву "А" можно было не выделять

Не нравятся вопросы не отвечай.

Информация о материалах, например:

Мне это ни о чём не говорит, описания материалов я и сам могу найти.

[Slesar]

Материалы:
FR-1 - Гетинакс. Не брать ни в коем случае.
FR-4 - Стеклотекстолит. Классический и самый оптимальный вариант.
СЕМ-1 - Бутерброд "текстолит-целлюлоза-текстолит". Не позволяет делать металлизацию отверстий, потому не брать.
СЕМ-3 - Из описания, гетинакс, покрытый текстолитом. ИМХО, подозрителен, хотя и распространен.
Teflon - Фторопласт Ф-4, тефлон, флюон. Распространенное покрытие для сковородок, пластик с выдающимися скользящими свойствами.
Используется для СВЧ - модулей ввиду хороших диэлектрических свойств. Нам он не надо.


---------- Post added at 16:26 ---------- Previous post was at 16:04 ----------

HASL(Sn/Pb) - горячее лужение ПОС-ом, т.е. окунание платы в ванну с расплавленным припоем. Вредно, наносит тепловой удар по плате, зато отлично паяется.
HASL Lead free - то же, но без свинца.
Immersion Gold - осаждение золота на никелевую пленку на площадках. Не совсем надежно (можно недозолотить), не всегда хорошо паяется, зато красиво.
Electrolytic Gold - надежнее, но дороже.
Immersion Silver - химическое серебрение. Паяется лучше золота. Выглядит хуже и окисляется.
Immersion Tin OSP - осаждение олова. Получается тонкий слой олова.
Carbon Ink - Обуглероживание контактов. Хорошо контачит. Не окисляется. Не паяется.
Peelable Solder Mask - отслаиваемая паяльная маска. Для наших целей нафик не нада.

Материал - однозначно FR-4. Насчет лужения можно выбирать между HASL и Immersion Tin. Ну, или Immersion Gold.
Краевой разъем лучше позолотить.