Так а слой поликремния и дифузионный тоже в sprint layout-e рисуется (так же как и слой метализации) да? Получается что на этом этапе какбы идет "разработка" печатной платы из 3-х слоев?
Так а слой поликремния и дифузионный тоже в sprint layout-e рисуется (так же как и слой метализации) да? Получается что на этом этапе какбы идет "разработка" печатной платы из 3-х слоев?
С любовью к вам, Yandex.Direct
Размещение рекламы на форуме способствует его дальнейшему развитию
Угу. Хотя Sprint не самый лучший топологический редактор, он 32-битный, отсюда у него всего в работе 2 гигабайта памяти и, например, большой .jpg он загрузить не может, надо преобразовать в .bmp, но и там он упирается в картинку 12К*12К, нельзя использовать компоненты - я было начал использовать транзисторы, так он на первой тысяче дохнуть начал, пришлось транзисторы просто палочками в 4-ом слое наносить. Потом в PCAD-е уже добавлял "честные" транзисторы связанными группами - а то навалить сразу кучу и потом несколько тысяч транзисторов руками растаскивать по схеме тоже долго было бы. Сам PCAD жрет 50К (проверял) транзисторов и даже не кашляет.Сообщение от bigral
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
Ваши права
Ответить с цитированием
