Ух, я смотрел на фотографию ULA 9C из Интернета, там 990 ячеек, поэтому считал общее количество примерно 1000. А в книжке есть фото ULA 6C, там всего 4 квадранта по 11x12, итого 4*11*12 - 528 ячеек. Это шара, сам кристалл по площади тоже меньше - поэтому я не допилился до подложки (боюсь испортить), ну и мощность соответственно тоже почти вдвое меньше.
Еще интересно Крис пишет что фотографирование кристалла стоит ~$500/час и занимает целый день. То есть дерут за такие фотки несколько тысяч шкурок убитых енотов
Э-э-э... Мы уже дожили до реверса чипов в BGA и пилим?Сообщение от Taro
Пилились простые корпуса DIP-40, там внутрикорпусная трассировка вполне простая, цоколевка пиляемых микросхем известна, в данном случае "похерить" что-либо очень трудно, даже если там будут пропуски или сдвоенная сварка. Проблемы очень маловероятны, ввиду "неперепутанности" такого процесса как wire bonding:
видео раз
видео два
Я сегодня наконец уяснил что на 6502 валяется фото ULA 9C, а нам интересна 6С, так что то фото просто для общей справки. 6С содержит другое количество базовых ячеек, как оказалось.
Меня интересует точность воспроизведения функций, тратить силы и время на ручную сверку мне неинтересно, поэтому я пользуюсь автоматическими средствами сквозного контроля системы проектирования. Если получится для ULA нормально создать логические ячейки, то так и сделаю, для 1801ВП1 это удалось, на потранзисторном уровне ВП1 не прорисовывался.
Потому что бывают интегралы не берущиеся аналитически, а только численно
Ответить с цитированием