Тоже поправилСообщение от hobot
Тоже поправил
Отнес файл на комп с 4Гб оперативы и Win7, ни одним вьювером даже посмотреть не удалось) Пишут, что файл 'поврежден или слишком велик'. Пробовал IrfanView, Paint и стандартный просмотрщик изображений.
Вопрос - в чем смотреть? В чем вы их отрисовываете? И вообще как?
Погоди ка, уточни свою проблему, поскольку 35мб вариант у меня даже браузер открывает )
я имею ввиду 600мб вариант.
Хм, у меня уже Win32 с большой памятью нигде и не осталось - попробовать негде. Везде Win7x64 (есть только Win2K на старом ноуте с 128Мбайтами), на этом компьютере Win7x64 и 16ГБ памяти - открывает и стандартный вьюер и IrfanView. Paint - не открывает. Я уперся в нехватку памяти 16ГБ когда пытался собрать панораму ВМ1 на 1.6 гигапикселя, пришлось удовольствоваться всего 0.4 гигапикселя.
Хорошо, попробуем так:
1515XM2-001 (половинное разрешение - 193МБ)
1515XM2-003 (половинное разрешение - 148МБ)
Вдвое уменьшено разрешение, качество для реверса вполне достаточное, собственно SprintLayout полное разрешение тоже не открывает, я в него вставляю файлы именно половинного. Полное разрешение надо чтобы иногда непонятное место подсмотреть, а микроскоп доставать лень.
Последний раз редактировалось Vslav; 28.12.2014 в 00:55.
У меня виндовс 7 64 с 4гигами.
Можно краткую инструкцию, как реверсить по фотке и в чем?
Другие полезные темы по реверсу:
Потактовый клон i8080 на FPGA/CPLD
Reverse engineering 1818ВГ93
Описание маршрута реверса БМК:
- берем SprintLayout 6.0, ставим фото фоновым изображением
- рисуем слои металла и поликремния как два слоя платы
- для БМК отдельные транзисторы не рисуем, изображаем ячейки как микросхемы с определенными фиксированными позициями выводов - чтобы потом в PCAD туда ровно встали компоненты
- делаем из SprintLayout экспорт слоев в формате гербер
- герберы импортируем в PCAD 2004
- потом набрасываем туда созданные ячейки как компоненты из библиотеки (которую нужно создать по результатам анализа примененных ячеек и опираясь на информацию из книжки по БМК)
- при этом включен ECO по которому делаем обратную аннотацию в схему в PCAD-е же
- схему "руками" приводим в удобочитаемый вид (она после обратной аннотации получается в "диком" виде)
- проводим постоянный автоматический контроль изменяемой схемы с файлом "платы" путем сравнения нетлистов
- описываем ячейки как модули верилога с временнЫми параметрами (взятыми из документации на 1515ХМ1) для моделирования
- из готовой схемы PCAD извлекаем нетлист
- переводим нетлист в верилог (утилиту я дам, когда дойдет до этого этапа)
- моделируем верилог и убеждаемся что работает правильно
- если неправильно - ищем ошибки и исправляем
Да, если нужна будет помощь - то могу начать реверс в SprintLayout, создам проект с нужными настройками, произведу разметку, выберу сетку, места под площадки ячеек.
Опять косяк со ссылками) Обе указывают на -003.
---------- Post added at 03:29 ---------- Previous post was at 02:36 ----------
Как на счет ликбеза, что такое полисиликон, металл и поликремний (в теории и на примере фотки)? И как из них составляются транзисторы?
Спасибо, поправил.
На примере ХМ2-001.
Открываем картинку и видим стройные вертикальные столбцы каких-то структур. Эти структуры объединяют в себе несколько транзисторов и называются ячейкой. Обычно ячейка выполняет какую-то законченную логическую функцию - НЕ, И-НЕ, ИЛИ-НЕ, или посложнее - D-триггер, мултиплексор 2-в-1 итд. Такие ячейки удобно представлять как готовые компоненты, типа микросхем - не надо вникать и прорисовывать структуру вплоть до транзистора. Ячейки следует пронумеровать, я столбцы обзываю буквами латинского алфавита слева направо, и далее в каждом столбце нумерую сверху вниз, получаются нумерованные ячейки A0, A1, A2.. A30, B0, B1... K10 итд. Открываем файл с ХМ2-001 и в правом верхнем углу видим то что можно назвать ячейкой A0 (картинки кликабельны):
В данной серии 1515ХМ2 Имеется три электрически значимых слоя:
- металл
- поликремний (он же полисиликон)
- диффузия
Слой металла - самый верхний, на фотографиях желтого цвета. В этом слое можно четко выделить линии питания - GND (земля) и +E (положительное питание для серии 1515). Нарисуем синими линиями:
Металл - он просто металл, формирует проводники. Обычно это алюминий с небольшим процентом меди. Интересный факт, что если нет этих нескольких процентов меди, то при протекании токов из-за эффектов электромиграции со временем происходит разрушение проводников в тонких местах и последующий отказ схемы.
Под металлом находится слой поликремния, на фотографиях красноватый (вообще бывает разных оттенков), зарисуем зеленым цветом. На первых моих реверсируемых 1801ВП1 поликремний имел зеленый оттенок, поэтому традиция уже такая - поликремний-зеленый:
Поликремний может формировать как проводники, так и затворы транзисторов. Может соединяться электрически со слоем металла при помощи переходных отверстий (бирюзовые кольца).
И самый нижний электрический слой - диффузия, формируется в самой кремниевой подложке ионной имплантацией примесей нужного типа. Может формировать как проводники (с относительно высоким сопротивлением), так и транзисторы.
В зависимости от того, чем легировано (Ангстрем использовал бор и фосфор), получаем области проводимости n или p-типа. По фотографии тип легирования определить обычно нельзя, но я сделал это логически, потому что часть транзисторов присоединена к соответствующим линиям питания. Для нас тип легирования не очень важен, работа схемы обычно понятна без вникания в такие детали.
Там где поликремниевый проводник проходит над областью диффузии - формируется транзистор. Поликремний играет роль затвора, диффузия под поликремнием образует канал, а области диффузии по сторонам от затвора формируют симметричные сток и исток.
Области диффузии, не пересеченные поликремнием следует рассматривать как единый проводник.
Продолжение следует.
Последний раз редактировалось Vslav; 15.12.2014 в 16:21.
Cooper(10.01.2022)
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
Ваши права
Ответить с цитированием
