Новый старый квазидиск

[megov]

Здравствуйте, коллега Improver, отсутствовал я долго, но начал сегодня собирать Ваш кваз версии 14. Продвигается нормально, но уже есть вопросы, которые хотелось бы обсудить. Возможно я отстал и уже есть более свежая разводка, но я буду говорить про ту, что у меня. Критику, пожалуйста, примите конструктивно, это просто "заметки случайного сборщика", и они относятся только к версии 14.
1. Очень плохо разведены полигоны земли на обратной стороне. Они во многих местах обтекают выводы DIP микросхем с зазором 0.2-0.3 на глаз. Причем в тех местах, где смысла совсем нет - D10(RAM) пины 17-20 как пример. Таких мест много, и, вкупе с тонкими кольцами вокруг выводов они создают возможность замыкания в абсолютно непредсказуемых местах при неаккуратной пайке и/или повреждении маски. Я не жалуюсь на зрение и скилл, но мне было неприятно, что где-то я мог и не заметить. Хотя отмывку буду делать обязательно. Для таких вещей, например в Кикаде есть специальные посадочные места, названные с суффиксом -HandSolder-: у низ специально расширенные контакные площадки для ручной пайки.
2. Для любительской конструкции важно попытаться обеспечить вариабельность компонентов. Пример простой - нет у меня прямо сейчас низкопрофильных электролитов. Точнее есть, но SMD. А высокие 6.3x11 можно под 90 градусов уложить в позициях C12 и C13, но не C14.
3. Сейчас уже иногда сложно с through-hole компонентами. И, если блокировочников в 100n с ногами у меня сотни, то с резисторами все невесело. Это вариация пункта 2, в принципе, но можно на плате предусматривать альтернативные места под мелочевку: 0805 будут в самый раз, туда и 0603 паяется нормально.

В итоге - естественно, я девайс соберу и подниму. И всё это - мое брюзжание, так, что, не обижайтесь. Кроме пункта 1.
В любом случае получить конструктору и разработчику обратную связь всегда полезно и, иногда, приятно.

[Advertiser]

[Improver]

1. Очень плохо разведены полигоны земли на обратной стороне.

Вполне возможно... Я могу сослаться на кривость Протеуса, но настройки заливки полигонами всё же выставлял я, и там действительно зазоры по 0,25мм и заливка площадей по максимуму. Наверно это мало для ручной пайки, но я их спаял три штуки -- пока КЗ не было. В следующий раз постараюсь учесть это и сделать лучше.

2. Для любительской конструкции важно попытаться обеспечить вариабельность компонентов.

Согласен, я часто грешу тем, что проектирую платы под то, что есть у меня в наличии, а не под разные варианты исполнения деталей... А по поводу С14 -- его можно поставить меньшей ёмкости, или даже вообще не ставить, если не помещается. Три конденсатора по 100мкф там нарисовано с большим запасом.

3. Сейчас уже иногда сложно с through-hole компонентами.

Да, может имеет смысл всё переделать под СМД, как были сделаны другие мои проекты после квази-диска... Если появится такая необходимость и желание.

В любом случае получить конструктору и разработчику обратную связь всегда полезно и, иногда, приятно.

Согласен, и за это отдельное спасибо.

[megov]

Допаял основное. Всё серии 1533, в позиции D7 и D4 - панельки. В D7 у меня есть взятая взаймы из Пентагона 74AC273N, а вот ничего из 74ABT* точно нет. Я помню нотификацию коллеги Improverа, что там важны тайминги, ибо мы попадаем на мультиплексирование адреса для DRAM в Векторе и на повторное демультиплексирование здесь (для SRAM). Чего нет, того нет, но может тут хватит и 74F серии. И, насколько я понимаю, неважно, будет ли это инвертирующий 74*240 или такой же неинвертирующий 74*244. Они же одинаковые по цоколевке, а инверсия адресов, если она постоянна - роли не играет (*)
* - за исключением классической DRAM без собственных счетчиков авторегенерации.
ЗЫ: Отмывать буду руками с Flux-Off'ом. 100x100 не лезет в мою скромную УЗ ванну.

ЗЫ2: Кроме брюзжания по разводке в прошлом посте набрел еще на одну странность: как бы паяю всякое любительское давно, но тут столкнулся с тем, что припой (с флюсом, конечно же) очень неохотно затекает в отверстия. Как бы все нормально - припой, температура >270, флюс проверенный. Должен капиллярный эффект все это втягивать в момент. А тут как-то неохотно. Претензий, естественно, к коллеге - никаких, просто наблюдение. Пока у меня две гипотезы, возможно имеющие общее: что-то с металлизацией - плохая и припой не липнет как металл к металлу, и второе - тонкое кольцо контактной площадки vs диаметр отверстия, что, не позволяет достичь совокупного эффекта из температуры, объема припоя, смачивания и капиллярного эффекта внутри отверстия. По простому - как-то оно неохотно паяется. :/

Для примера. Это два дизайна с фронта - мое поделие и Ваш кваз:


С обратной стороны:


На квазе получается так:


У меня были вообще грабли - от советской панельки кусками отваливалось посеребрение и оставались дикие толстые латунные ноги (отдельно запощу), которые были безжалостно зачищены надфилем и облужены. Результат:


- - - Добавлено - - -

Но, зная хрень, которую я буду ставить в дебажные платы я делал и отверстия большего диаметра и пятаки большей площади. Пока работает, ибо куда мне два десятка таких панелек ставить.
ЗЫ: Как я понимаю, что Вы уже поняли - не в упрёк. А в обмен мнениями, знаниями и навыками.
Спасибо, кстати за дизайн кваза на SRAM.

- - - Добавлено - - -

Вот такая хрень...

[Improver]

megov, я уж начинаю волноваться за свою конструкцию -- фактически, я её проверял на одном единственном Векторе, вдруг на других экземплярах тайминги отличаются в худшую для схемы сторону?..

а вот ничего из 74ABT* точно нет.

Тут, наверно, и F подойдёт, и даже можно вообще заменить D4 перемычками. По идее, в схеме КД это был буфер для множества чипов памяти, но тут всего-то их два, плюс защёлка адреса.