Сообщение от solegstar можно учесть пожелание трудящихся, вместе с soic корпусом ЦАПов развести рядом и под DIP? Изящность платы теряется при этом. Кстати в SOIC они дешевле чем DIP.
Сайт поддержки моих изделий - http://micklab.ru/ Группа ВКонтакте - https://vk.com/micklab
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
Правила форума