Цитата Сообщение от Northwood Посмотреть сообщение
2) Разъём XS2 для соединения верхней платы с материнской так же будет располагаться с нижней стороны платы, поэтому шлейф будет свободно располагаться между платами.
не будет ли это вызывать трудности при сборке?
какой зазор между платами?




конечно уже поздно (это так пожелание к rev B )
но может стоило было все внешние разъемы размещать на более массивной и устойчивой нижней плате?
она же крепится к корпусу
а так щас вся нагрузка от вставляния\вытыкания
будет передаваться на стойки крепления к нижней плате
а их всего 4